[发明专利]DIP通孔零件的回流焊接工艺

摘要

本发明公开了一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，属于印制电路板板制作技术领域。它包括自动印刷机、热风回流焊机及配套焊接设备，包括以下步骤：1)焊前准备；2)印锡及贴装；3)焊前组装；4)过炉焊接；5)焊后测试；所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。本发明相较传统DIP工艺制品省去清洁助焊剂Flux时间，助焊剂Flux残留及污染制品风险为零，产能效率提升50％，一次焊接良率可达到99.5％以上，有效提升了焊点焊接品质，提高了生产效率，降低了成本及人工工时。

主权项

一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，包括自动印刷机和热风回流焊机，其特征在于，包括以下步骤：1)焊前准备：准备好带孔的印制电路板、带有胶针的贴片元器件DIP通孔零件以及焊接工具、焊膏；所述焊接工具包括带有定位槽的电路板载具、夹具；2)印锡及贴装：将印制电路板套在载具上的定位槽内，再将载具送至自动印刷机印刷锡膏；3)焊前组装：将DIP通孔零件的脚针插入印制电路板孔内并放至流水线上，将套好DIP通孔零件的印制电路板固定上夹具，待过回焊炉焊接；4)过炉焊接：组装好的印制电路板送入热风回流焊机，依次经过干燥区、预热区、熔化区、润湿区和冷却区；5)焊后测试：对过炉后的印制电路板进行电路检验测试，判断焊点连接的可靠性及有无焊接缺陷。