[发明专利]DIP通孔零件的回流焊接工艺

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板板制作技术领域，更具体地说，涉及DIP通孔零件的回流焊接工艺。

背景技术

由于电子产品印制电路板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

目前，DIP通孔零件是通过波峰焊炉进行焊接，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的力量，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的印制电路板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。但是波峰焊存在以下缺陷：1.采用波峰炉自动焊接或小锡炉自动焊接，制品焊接面及零件PIN极容易被助焊剂FLUX污染，造成产品使用功能异常(出现无法导通)；2.波峰炉常见的焊接缺陷：焊点锡量无法控制：锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度，角度越大吃锡越薄，角度越小吃锡越厚，吃锡薄会造成焊点锡量不足及锡洞等缺锡性不良，吃锡厚会造成两焊点相接短路及包焊等多锡性不良；白色残留物：助焊剂使用时间太久或成分恶化所导致；沾锡不良：某些零件或特殊FPC板(例如KeyPAD按键板)治工具无法作避位都会造成沾锡不良的高风险；3.过高的成本投入：每组经过波峰炉焊接的产品都需使用夹具(载具)焊接，故产品量越大投入的焊接夹具费用越高，且使用中的夹具长久经波峰炉的高温冲击会大大降低自身的使用寿命；4.繁琐的作业流程繁琐的作业流程直接影响每组产品的生产产能以及耗用大量的人力工时。

因此，有必要设计一种能够提升焊点焊接品质、提高生产效率的DIP通孔零件的回流焊接工艺。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，其可有效提升DIP通孔零件的焊点焊接品质。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，包括自动印刷机和热风回流焊机，其特征在于，包括以下步骤：

1)焊前准备：准备好带孔的印制电路板、带有胶针的贴片元器件DIP通孔零件以及焊接工具、焊膏；所述焊接工具包括带有定位槽的电路板载具、夹具；

2)印锡及贴装：将印制电路板套在载具上的定位槽内，再将载具放置于传输轨道上待自动印刷机印刷锡膏；

3)焊前组装：将DIP通孔零件的脚针插入印制电路板孔内并放至流水线上，将套好DIP通孔零件的印制电路板固定上夹具，待过回焊炉焊接；

4)过炉焊接：组装好的印制电路板送入热风回流焊机，依次经过干燥区、预热区、熔化区、润湿区和冷却区；

5)焊后测试：对过炉后的印制电路板进行电路检验测试，判断焊点连接的可靠性及有无焊接缺陷。

进一步的，所述印制电路板上设有背胶，所述自动印刷机上的锡膏网孔采用菱形网孔。

进一步的，所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。

进一步的，所述步骤4里的印制电路板在干燥区的烘箱中预烘160℃/4H～6H。

进一步的，所述步骤4里的预热区内的温度上升速度控制在1-5℃/s。

进一步的，所述步骤4里的冷却区的冷却速率为2-4℃/s。

进一步的，所述步骤2之前还进行锡膏检查，印刷后的印制电路板需进行目视检查，将印刷锡膏不良的印制电路板放到指定区域，待清洁干净后再重新印刷，将印刷好的印制电路板从载具中取下放置于流水线。

进一步的，所述步骤4之前还进行焊前清洁处理，将组装好的印制电路板进行清洁后过回焊炉焊接，防止接触面沾锡。

进一步的，所述步骤5完成后还进行清洗、烘干处理，若焊接点出现缺陷，及时进行修复并对电路板进行整形，对整形后的印制电路板面残留的焊剂、废渣和污物进行清洗，然后进行烘干处理并涂敷防潮剂。

相比于现有技术，本发明DIP通孔零件的回流焊接工艺的有益效果为：