[发明专利]DIP通孔零件的回流焊接工艺

权利要求书

1.一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，包括自动印刷机和热风回流焊机，其特征在于，包括以下步骤：

1)焊前准备：准备好带孔的印制电路板、带有胶针的贴片元器件DIP通孔零件以及焊接工具、焊膏；所述焊接工具包括带有定位槽的电路板载具、夹具；

2)印锡及贴装：将印制电路板套在载具上的定位槽内，再将载具送至自动印刷机印刷锡膏；

3)焊前组装：将DIP通孔零件的脚针插入印制电路板孔内并放至流水线上，将套好DIP通孔零件的印制电路板固定上夹具，待过回焊炉焊接；

4)过炉焊接：组装好的印制电路板送入热风回流焊机，依次经过干燥区、预热区、熔化区、润湿区和冷却区；

5)焊后测试：对过炉后的印制电路板进行电路检验测试，判断焊点连接的可靠性及有无焊接缺陷。

2.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述印制电路板上设有背胶，所述自动印刷机上的锡膏网孔采用菱形网孔。

3.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。

4.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4里的印制电路板在干燥区的烘箱中预烘160℃/4H～6H。

5.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4里的预热区内的温度上升速度控制在1-5℃/s。

6.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4里的冷却区的冷却速率为2-4℃/s。

7.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤2之前还进行锡膏检查，印刷后的印制电路板需进行目视检查，将印刷锡膏不良的印制电路板放到指定区域，待清洁干净后再重新印刷，将印刷好的印制电路板从载具中取下放置于流水线。

8.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4之前还进行焊前清洁处理，将组装好的印制电路板进行清洁后过回焊炉焊接，防止接触面沾锡。

9.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤5完成后还进行清洗、烘干处理，若焊接点出现缺陷，及时进行修复并对电路板进行整形，对整形后的印制电路板面残留的焊剂、废渣和污物进行清洗，然后进行烘干处理并涂敷防潮剂。