[发明专利]自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法

摘要

本发明公开了一种自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法。自由接地膜包含至少一层导体层。包含自由接地膜的屏蔽线路板，其在印刷线路板上设有电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜的表面上设有自由接地膜。其接地方法，采用三种方式之一进行接地。该自由接地膜的制作方法，步骤如下1）在金属箔表面形成导电耐高温防氧化层；2）在耐高温防氧化层的另一侧形成至少一层导体层；3）在导体层上形成胶膜层。或者为1）在聚酯载体膜表面形成树脂基耐高温防氧化层；2）在耐高温防氧化层的另一侧形成至少一层导体层；3）在导体层上形成胶膜层。本发明的自由接地膜改变传统的屏蔽接地方式，可大幅度提高产品可靠度，同时降低成本。

主权项

一种自由接地膜，其特征在于：包含至少一层导体层和位于所述导体层一侧的胶膜层，所述导体层和胶膜层相接触的面是粗糙面，所述胶膜层为胶和导电粒子的混合物构成的层；所述自由接地膜用于屏蔽线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁波屏蔽膜，在所述电磁波屏蔽膜的表面上设有所述自由接地膜，所述电磁波屏蔽膜包括屏蔽层和设置在屏蔽层上的绝缘层，所述自由接地膜中的导电粒子团聚为大颗粒导电粒子，所述大颗粒导电粒子和所述导体层的粗糙面协同刺穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层，以使导体层与屏蔽层相连；其中，所述胶膜层的厚度上限能满足所述导体层的粗糙面与大颗粒导电粒子协同刺穿绝缘层并与屏蔽层接触，从而实现接地。