[发明专利]自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法。

背景技术

挠性印制电路（FPC）作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻，薄，结构多样，耐弯曲等优异性能。可广泛应用于折叠手机，液晶显示，笔记本电脑，带载IC封装基板等高端领域。

近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，在通讯系统的高频化趋势带动下，第3代手机已经大量入市，另外，手机功能的整合也将促使手机组件急剧高频高速化。手机关键组件的高频化势必将无法避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题将逐渐严重，因此，功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMI Shielding)，屏蔽膜成为线路板必不可少的辅助材料。

线路板行业内，均采用线路板上覆盖膜开窗后贴电磁屏蔽膜，将信号线产生的杂讯通过屏蔽膜导入线路板地层，实现屏蔽组件内部及外部电磁干扰。这种使用方法要求在线路板上设计接地PAD，必须在覆盖膜上开窗，而且严格控制覆盖膜溢胶量。不但增加线路板加工工艺的复杂性，同时接地PAD的大小会影响屏蔽效果。最大的缺点是：必须设计接地PAD，所以不能充分利用线路板的空间。

公开号为CN102026529 A，名称为《屏蔽膜、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、屏蔽膜的接地方法》的中国发明专利公开了一种导电构件，该导电构件包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，接地是依靠导电性粒子刺穿与之连接的屏蔽膜的绝缘覆盖膜层，最终与地层连接。这种方法虽然可以实现屏蔽膜自由接地，客服上述技术困难，但是对导电粒子的尺寸要求比较高、成本较高。需要特殊形状以及直径较大的粒子刺穿屏蔽膜的绝缘覆盖膜层，同时要求导电粒子的粒径分布比较均匀，如果存在低于平均粒径的导电粒子，就会出现局部无法刺穿屏蔽膜绝缘覆盖膜层，进而影响接地。

发明内容

本发明的目的是提供一种自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种自由接地膜，包含至少一层导体层。

所述导体层的一侧是胶膜层，另一侧是可剥离的载体膜。

所述导体层的表面是平整的，导体层的总厚度为0.01-35μm，所述的胶膜层为导电粒子与胶的混合物制成的厚度为0.2-20μm的层，该胶膜层中，导电粒子占胶的体积百分比为2%-80%，导电粒子的粒径为0.1-15μm；

或者至少在与胶膜层相邻接的导体层上，该导体层与胶膜层相接触的面是粗糙的，粗糙度为0.3-10μm，导体层的总厚度为0.01-35μm，所述的胶膜层为胶制成的厚度为0.2-10μm的层或者胶与导电粒子的混合物制成的厚度为0.2-20μm的层，在由胶与导电粒子的混合物制成的层中，导电粒子占胶的体积百分比为2%-80%，导电粒子的粒径为0.1-15μm。

所述的导体层所用材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的至少一种，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的至少一种，或者为以上所列金属单质中的至少两种形成的合金；所述的胶为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种。

所述的可剥离的载体膜为可剥离的金属箔载带，或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。

所述导体层与可剥离载体膜之间设有耐高温防氧化层；其中，所述的耐高温防氧化层的材料与厚度范围为下列三种情形之一：

①耐高温防氧化层的厚度为0.01-5微米；所述耐高温防氧化层的材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的一种，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金；

②所述耐高温防氧化层为胶制成，所述的胶为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种；其厚度为0.1-2微米；

③所述耐高温防氧化层为胶与导电粒子的混合物制成，导电粒子与胶的体积比为5%到80%，其厚度为0.1-5微米。

包含自由接地膜的屏蔽线路板，其在印刷线路板上设有电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜的表面上设有所述的自由接地膜。

线路板的接地方法，所述的电磁波屏蔽膜包括屏蔽层、设置在屏蔽层上的绝缘层，采用以下三种方式之一进行接地：