[发明专利]自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法

权利要求书

1.一种自由接地膜，其特征在于：包含至少一层导体层和位于所述导体层一侧的胶膜层，所述导体层和胶膜层相接触的面是粗糙面，所述胶膜层为胶和导电粒子的混合物构成的层；所述自由接地膜用于屏蔽线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁波屏蔽膜，在所述电磁波屏蔽膜的表面上设有所述自由接地膜，所述电磁波屏蔽膜包括屏蔽层和设置在屏蔽层上的绝缘层，所述自由接地膜中的导电粒子团聚为大颗粒导电粒子，所述大颗粒导电粒子和所述导体层的粗糙面协同刺穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层，以使导体层与屏蔽层相连；其中，所述胶膜层的厚度上限能满足所述导体层的粗糙面与大颗粒导电粒子协同刺穿绝缘层并与屏蔽层接触，从而实现接地。

2.根据权利要求1所述的一种自由接地膜，其特征在于：所述导体层的另一侧是可剥离的载体膜。

3.根据权利要求2所述的一种自由接地膜，其特征在于：所述导体层与胶膜层相接触的面的粗糙度为0.3-10μm，所述导体层的总厚度为0.01-35μm，所述的胶膜层为胶与导电粒子的混合物制成的厚度为0.2-20μm的层，在由胶与导电粒子的混合物制成的层中，导电粒子占胶的体积百分比为2％-80％，导电粒子的粒径为0.1-15μm。

4.根据权利要求2所述的一种自由接地膜，其特征在于：所述的导体层所用材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的至少一种，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的至少一种，或者为以上所列金属单质中的至少两种形成的合金；所述的胶为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的一种自由接地膜，其特征在于：所述的可剥离的载体膜为可剥离的金属箔载带，或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。

6.根据权利要求2所述的一种自由接地膜，其特征在于：所述导体层与可剥离载体膜之间设有耐高温防氧化层；其中，所述的耐高温防氧化层的材料与厚度范围为下列三种情形之一：

①耐高温防氧化层的厚度为0.01-5微米；所述耐高温防氧化层的材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的一种，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金；

②所述耐高温防氧化层为胶制成，所述的胶为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种；其厚度为0.1-2微米；③所述耐高温防氧化层为胶与导电粒子的混合物制成，导电粒子与胶的体积比为5％到80％，其厚度为0.1-5微米。

7.一种屏蔽线路板，其特征在于，包括印刷电路板、在印刷线路板上设有的电磁波屏蔽膜和电磁波屏蔽膜的表面上设有的权利要求1-6中任一项所述的自由接地膜；所述电磁波屏蔽膜包括屏蔽层和设置在屏蔽层上的绝缘层，所述自由接地膜中的导电粒子团聚为大颗粒导电颗粒，所述大颗粒导电粒子和所述导体层的粗糙面协同刺穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层，以使导体层与屏蔽层相连；其中，所述胶膜层的厚度上限能满足所述导体层的粗糙面与大颗粒导电粒子协同刺穿绝缘层并于屏蔽层接触，从而实现接地。

8.权利要求5所述的一种自由接地膜的制作方法，其特征在于，制作步骤如下：

1)在权利要求5所述的可剥离的金属箔载带的一侧形成导电耐高温防氧化层；

2)在耐高温防氧化层的另一侧形成至少一层导体层；

3)在导体层上形成胶膜层。

9.权利要求5所述的一种自由接地膜的制作方法，其特征在于，制作步骤如下：

1)在权利要求5所述的具有分散和离型作用的聚酯载体膜的一侧形成树脂基耐高温防氧化层；

2)在耐高温防氧化层的另一侧形成至少一层导体层；

3)在导体层上形成胶膜层。