[发明专利]具有可检查的焊接点的半导体装置在审
| 申请号： | 201410520115.3 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105405823A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 白志刚;庞兴收;许南;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 检查 焊接 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种方形扁平无引线(QFN)封装体，包括：半导体管芯，安装在管芯衬板上；壳体，覆盖半导体管芯，其中壳体具有基底和侧面；导电的安装脚，其中安装脚中的每一个具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的侧面中的一个侧面中露出的侧部；以及接合线，将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司，未经飞思卡尔半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410520115.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：运动胸罩
- 下一篇：金属化晶圆级封装方法
