[发明专利]具有可检查的焊接点的半导体装置

说明书

技术领域

本发明一般涉及半导体封装，并且更特别地涉及引线框架和使用该引线框架的具有可检查的焊接点的半导体装置。

背景技术

半导体集成电路(IC)的尺寸在不断地减小，并且对于这样更小又更密集的电路存在有相应的需求。同时，希望这样的电路提供同样多的或更多的输入端和输出端。一些类型的半导体IC封装体具有引线(也称为引脚)从其突出的壳体；引线使得封装体可以连接至外部电路。这样的封装体会具有大的占位面积(footprint)并且引脚增加封装体高度。

作为具有突出引脚的封装体的替代，已经开发出了表面安装半导体装置。表面安装装置的例子是方形扁平无引线(QFN)封装体，其在矩形封装体的四个侧面和底部具有露出的接触焊盘(pad)或端子。QFN由引线框架和安装在引线框架的焊盘或衬板(flag)上的半导体管芯形成。引脚围绕管芯焊盘并且管芯利用接合线电连接至引脚。引线框架由金属板形成并且包括管芯焊盘、围绕管芯焊盘的引脚和将管芯焊盘时接到框架的臂。在将管芯的电极电连接至引脚后，半导体管芯和引脚被密封在诸如模塑化合物的塑料材料中，仅留下引脚的下侧部分露出。典型地，然后将部分完成的封装体从(引线框架的)板中切割(单片化(singulate))出来以形成矩形封装体，在该矩形封装体中引脚的下侧部分提供靠近封装体的四个侧面的接触焊盘。这些接触焊盘典型地镀覆有锡，以使得焊接点易于连接至电路板的安装焊盘。

一旦在将接触焊盘焊接至电路板上的相应的安装焊盘的情况下将封装体安装到电路板上，为了检测潜在的接点缺陷，检查形成的焊接点是有利的。但是，现有的半导体封装体接触焊盘使得难以实现焊接连接的有效检查。

附图说明

通过参考下面的优选实施例和附图的描述可以最好地理解本发明以及其目的和优点，在附图中：

图1是根据本发明实施例的引线框架板的一部分的顶部平面图；

图2是图1的引线框架板的沿2-2’的截面侧视图；

图3是根据本发明实施例的由图1的引线框架板形成的管芯组装的线接合的板组件(diepopulatedwirebondedsheetassembly)；

图4是图3的管芯组装的线接合的板组件的沿4-4'的截面侧视图。

图5是根据本发明实施例的由图3的已组装的线接合的板组件形成的密封管芯组件的截面侧视图；

图6是根据本发明实施例的由图5的密封管芯组件形成的具有露出的安装脚侧部的密封管芯组件的截面侧视图；

图7是根据本发明实施例的由图6的密封管芯组件形成的具有已镀覆的安装脚的密封管芯组件的截面侧视图；

图8是根据本发明实施例的由图7的密封管芯组件形成的QFN封装体的截面侧视图；

图9是根据本发明实施例的当将图8的半导体管芯封装体安装至电路板时形成的焊接安装的组件的截面侧视图；

图10是根据本发明实施例的由图3的已组装的线接合的板组件形成的密封管芯组件的截面侧视图；

图11是根据本发明实施例的由图10的密封管芯组件形成的具有露出的安装脚侧部的密封管芯组件的截面侧视图；

图12是根据本发明实施例的由图11的密封管芯组件形成的具有已镀覆的安装脚的密封管芯组件的截面侧视图；

图13是根据本发明第二实施例的由图12的密封管芯组件形成的QFN封装体的截面侧视图；

图14是根据本发明第二实施例的当将图13的半导体管芯封装体安装至电路板时形成的焊接安装的组件的截面侧视图；以及

图15是根据本发明实施例的用于装配半导体管芯封装体的方法的流程图。

具体实施方式

下面阐述的结合附图的详细说明意欲作为本发明当前优选实施例的说明，而非意欲表示可实践本发明的仅有形式。应当理解的是，相同的或等同的功能可由不同的实施例实现，这些实施例意欲包含在本发明的精神和范围内。附图中，相同的数字始终用于表示相同的元件。此外，术语“包含”、“包括”或其任意其他变形意图涵盖非排除性的包括，使得包括一系列元件或步骤的模块、电路、装置部件、结构和方法步骤不仅仅包括那些元件，而且可包括没有明确列出的或这类模块、电路、装置部件或步骤固有的其他元件或步骤。接在“包括......一个”后的元件或步骤在没有更多的限制的情况下不排除存在包括该元件或步骤的额外的相同的元件或步骤。