[发明专利]具有可检查的焊接点的半导体装置

权利要求书

1.一种方形扁平无引线(QFN)封装体，包括：

半导体管芯，安装在管芯衬板上；

壳体，覆盖半导体管芯，其中壳体具有基底和侧面；

导电的安装脚，其中安装脚中的每一个具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的侧面中的一个侧面中露出的侧部；以及

接合线，将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。

2.如权利要求1所述的QFN封装体，其中安装脚中的每一个具有在露出的基底部和露出的侧部之间形成拐角边缘的直角弯曲。

3.如权利要求1所述的QFN封装体，其中露出的基底部和露出的侧部涂覆有导电镀层。

4.如权利要求1所述的QFN封装体，其中每个侧部具有靠近围绕框架的凹部。

5.一种其中形成有引线框架的阵列的引线框架板，其中引线框架中的每一个包括：

管芯衬板，用于接收半导体管芯；

框架，围绕管芯衬板；

连接杆，从所述框架向内延伸并支撑管芯衬板；以及

安装脚，从所述框架垂下，其中安装脚中的每一个具有基底部和侧部，侧部具有邻近围绕框架的末端区域并从围绕框架垂下且与围绕框架垂直，并且基底部平行于围绕框架。

6.如权利要求5所述的引线框架板，其中在所述基底部和侧部之间的拐角边缘中形成直角弯曲。

7.如权利要求5所述的引线框架板，其中每个侧部具有靠近围绕框架的凹部。

8.一种由其中形成有引线框架的阵列的引线框架板来装配方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体的方法，引线框架中的每一个包括围绕管芯衬板的围绕框架、从围绕框架向内延伸并支撑管芯衬板的连接杆、从围绕框架垂下的安装脚，安装脚中的每一个包括基底部和侧部，侧部具有邻近围绕框架的末端区域并且其中侧部从围绕框架垂下并与围绕框架垂直，并且基底部平行于围绕框架，该方法包括：

通过将管芯安装在管芯衬板上来将板与半导体管芯组装；

将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚；

用密封材料密封半导体管芯和板，所述密封材料留下基底部露出；

去除靠近侧部的壳体的部分从而露出侧部；

用导电材料镀覆侧部和基底部；以及

对所述板进行单片化以提供QFN半导体管芯封装体。

9.如权利要求8所述的方法，其中镀覆步骤在单片化步骤之后执行。

10.如权利要求8所述的方法，其中每个侧部具有靠近围绕框架的凹部。