[发明专利]布局及其制造方法有效
申请号: | 201410519679.5 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104517915B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | C.阿伦斯;T.菲舍尔;E.菲尔古特;A.施门;D.佐吉卡 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;徐红燕 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及布局及其制造方法。提供了一种布局。该布局可以包括:管芯,该管芯包括位于管芯的第一侧上的至少一个电子部件及第一端子和位于与管芯的第一侧对置的第二侧上的第二端子,其中第一侧是管芯的主处理侧,并且管芯还包括位于第二侧上的至少一个第三端子;第一导电结构,提供通过管芯从位于管芯的第二侧上的第三端子到第一侧的电流流动;第二导电结构,位于管芯的第一侧上,在横向上使第二端子与第一导电结构耦合;以及密封材料,至少布置于管芯的第一侧上,覆盖第一端子和第二导电结构。 | ||
搜索关键词: | 布局 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路布局,包括:管芯,该管芯包括位于该管芯的第一侧上的至少一个电子部件及第一端子和位于管芯的与第一侧对置的第二侧上的第二端子,第一侧是管芯的主处理侧,该管芯还包括位于第二侧上的至少一个第三端子;第一导电结构,提供通过管芯从位于管芯的第二侧上的第三端子到第一侧的电流流动;第二导电结构,位于管芯的第一侧上,在横向上使第一端子与第一导电结构耦合;以及密封材料,至少布置于管芯的第一侧上,覆盖第一端子和第二导电结构;其中管芯的至少一个侧壁借助于密封材料至少部分地被覆盖。
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