[发明专利]布局及其制造方法有效
| 申请号： | 201410519679.5 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104517915B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | C.阿伦斯;T.菲舍尔;E.菲尔古特;A.施门;D.佐吉卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布局 及其 制造 方法 | ||
1.一种电路布局，包括：
管芯，该管芯包括位于该管芯的第一侧上的至少一个电子部件及第一端子和位于管芯的与第一侧对置的第二侧上的第二端子，第一侧是管芯的主处理侧，
该管芯还包括位于第二侧上的至少一个第三端子；
第一导电结构，提供通过管芯从位于管芯的第二侧上的第三端子到第一侧的电流流动；
第二导电结构，位于管芯的第一侧上，在横向上使第一端子与第一导电结构耦合；以及
密封材料，至少布置于管芯的第一侧上，覆盖第一端子和第二导电结构；
其中管芯的至少一个侧壁借助于密封材料至少部分地被覆盖。
2.根据权利要求1所述的电路布局，
其中管芯的第一侧和第二侧包括至少一个导电触头。
3.根据权利要求1所述的电路布局，
其中管芯的第一侧和第二侧包括至少一个电镀的或者化学镀的导电触头。
4.根据权利要求1所述的电路布局，
其中管芯的第一侧和第二侧包括至少一个喷镀导电触头。
5.根据权利要求1所述的电路布局，
其中管芯至少具有小于或者等于75 μm的厚度。
6.根据权利要求1所述的电路布局，
其中至少一个再分布结构布置于管芯的第一侧上并且导电耦合到第一端子。
7.根据权利要求1所述的电路布局，
其中第一导电结构和第二导电结构中的至少一个包括导电导体迹线。
8.一种电路布局，包括：
管芯，该管芯包括位于管芯的第一侧上的至少一个电子部件及第一端子和位于管芯的与第一侧对置的第二侧上的第二端子，
该管芯还包括位于第二侧上的至少一个第三端子；
第一导电结构，提供通过管芯从位于管芯的第二侧上的第三端子到管芯的第一侧的电流流动；
第二导电结构，沉积在管芯的第一侧上并且在横向上使第一端子与第一导电结构耦合，其中第二导电结构借助于晶片级互连结构形成；
密封材料，至少布置于管芯的第一侧上，覆盖第一端子和第二导电结构；
其中管芯的至少一个侧壁借助于密封材料至少部分地被覆盖。
9.根据权利要求8所述的电路布局，
其中管芯的第一侧和第二侧包括至少一个导电触头。
10.根据权利要求8所述的电路布局，
其中管芯的第一侧和第二侧包括至少一个电镀的或者化学镀的导电触头。
11.根据权利要求8所述的电路布局，
其中管芯的第一侧和第二侧包括至少一个喷镀导电触头。
12.根据权利要求8所述的电路布局，
其中管芯至少具有小于或者等于50 μm的厚度。
13.根据权利要求8所述的电路布局，
其中至少一个再分布结构布置于管芯的第一侧上并且电耦合到第一端子。
14.根据权利要求9所述的电路布局，
其中第一导电结构和第二导电结构中的至少一个包括导电导体迹线。
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