[发明专利]一种焊接面压合半固化片的PCB及其制作方法在审
| 申请号： | 201410513239.9 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104284510A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 戴勇;敖四超;韦昊;邓峻 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种焊接面压合半固化片的PCB及其制作方法，PCB主要由元件面、第一半固化片、内层板、第一半固化片、焊接面依次压合为一体构成的基础板以及与焊接面压合的第二半固化片组成。制作时先在第一铜箔上制作焊接面线路，压合第二半固化片后再在第二铜箔上制作元件面线路。本发明的PCB通过在焊接面上压合流动性低的第二半固化片，使金属化通孔于焊接面的一端被封住，呈半封孔状态，而金属化通孔于元件面的另一端则可正常插接元器件。同时，即使焊接元器件时有锡膏沿孔往下流，由于第二半固化片的阻挡，锡膏不会与金属散热片接触，从而可避免因锡膏造成的孔间短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 面压合半 固化 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种焊接面压合半固化片的PCB，包括焊接面、内层板和元件面，所述焊接面、内层板和元件面通过第一半固化片依次压合在一起，构成基础板；其特征在于，所述基础板上的焊接面与第二半固化片压合在一起，所述基础板上设有金属化通孔和非金属化通孔，所述第二半固化片填塞金属化通孔位于焊接面的一端。
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