[发明专利]一种焊接面压合半固化片的PCB及其制作方法

权利要求书

1.一种焊接面压合半固化片的PCB，包括焊接面、内层板和元件面，所述焊接面、内层板和元件面通过第一半固化片依次压合在一起，构成基础板；其特征在于，所述基础板上的焊接面与第二半固化片压合在一起，所述基础板上设有金属化通孔和非金属化通孔，所述第二半固化片填塞金属化通孔位于焊接面的一端。

2.根据权利要求1所述一种焊接面压合半固化片的PCB，其特征在于，所述第二半固化片的流动度为1-20％。

3.一种如权利要求1所述焊接面压合半固化片的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、第一铜箔、内层板和第二铜箔通过第一半固化片依次压合为一体，得多层板；然后在多层板上制作金属化通孔，并在多层板的第一铜箔上制作焊接面线路，形成焊接面；

S2、多层板、第二半固化片和第三铜箔依次压合为一体，所述多层板上的焊接面与第二半固化片相贴合；

S3、在第二铜箔上制作元件面线路，形成元件面；并将第三铜箔除去使第二半固化片裸露出来，得绝缘多层板；

S4、在绝缘多层板的元件面上制作阻焊层及进行表面处理，然后在绝缘多层板上钻通孔，得PCB。

4.根据权利要求3所述焊接面压合半固化片的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中将多层板、第二半固化片和第三铜箔压合为一体时，温度控制为：用40min的时间使温度由140℃升温至185℃，然后保温100min，接着用40min将温度降至60℃。

5.根据权利要求4所述焊接面压合半固化片的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中将多层板、第二半固化片和第三铜箔压合为一体时，压力控制为：首先保持140psi的压力40min，然后用50min将压力升至500psi并保压50min，接着用40min将压力降压至200psi。

6.根据权利要求5所述焊接面压合半固化片的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述第三铜箔的光面与第三半固化片相贴合。