[发明专利]一种焊接面压合半固化片的PCB及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种焊接面压合半固化片的PCB及其制作方法。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。在实际应用时还需将一定的元器件贴装在PCB上。然而，目前PCB上贴装的集成芯片工作时发热量较大，为了保护芯片，需在芯片的散热面安设金属散热片，如果在PCB上不采用绝缘处理，如此大的金属散热片附在线路板表面必定会导致线路板孔间的短路。而如果采用防焊油墨进行绝缘处理，则存在以下两个问题：1、当所有过孔以防焊油墨封孔时，由于恶劣的使用环境及长时间不断的发生冷热骤变，这些孔位的阻焊层会很容易发生分层起泡，最终导致阻焊层的脱落；并且需在插件孔上焊接元器件，若防焊油墨将孔全封住则无法插接元器件；2、若防焊油墨仅单面盖孔或双面开窗不封孔，在插接孔上焊接元器件时，锡膏会通过插接孔流到下表面，容易发生锡膏与散热片接触，引起孔间的短路。

发明内容

本发明针对现有的PCB以阻焊层为绝缘层来阻隔金属散热片与金属化孔及锡膏的接触，存在容易出现短路等问题，提供一种通过在PCB的焊接面压合半固化片，防止因金属散热片而导致孔间短路及防止锡膏与金属散热片接触导致短路的PCB及其制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种焊接面压合半固化片的PCB，包括焊接面、内层板和元件面，所述焊接面、内层板和元件面通过第一半固化片依次压合在一起，构成基础板；所述基础板上的焊接面与第二半固化片压合在一起，所述基础板上设有金属化通孔，所述第二半固化片填塞金属化通孔位于焊接面的一端。

所述第二半固化片的流动度为1-20％。

以上所述焊接面压合半固化片的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、第一铜箔、内层板和第二铜箔通过第一半固化片依次压合为一体，得多层板；然后在多层板上制作金属化通孔，并在多层板的第一铜箔上制作焊接面线路，形成焊接面。

S2、多层板、第二半固化片和第三铜箔依次压合为一体，所述多层板上的焊接面与第二半固化片相贴合。优选的，将第三铜箔的光面与第三半固化片相贴合。

压合过程中，将温度控制为：用40min的时间使温度由140℃升温至185℃，然后保温100min，接着用40min将温度降至60℃。

压合过程中，将压力控制为：首先保持140psi的压力40min，然后用50min将压力升至500psi并保压50min，接着用40min将压力降压至200psi。

S3、在第二铜箔上制作元件面线路，形成元件面；并将第三铜箔除去使第二半固化片裸露出来，得绝缘多层板。

S4、在元件面上制作阻焊层及进行表面处理，然后在绝缘多层板上钻通孔，得PCB。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的PCB通过在焊接面上压合流动性低的第二半固化片，使金属化通孔于焊接面的一端被封住，呈半封孔状态，而金属化通孔于元件面的另一端则可正常插接元器件。同时，即使焊接元器件时有锡膏沿孔往下流，由于第二半固化片的阻挡，锡膏不会与金属散热片接触，从而可避免因锡膏造成的孔间短路。焊接面被第二半固化片完全覆盖，可解决因散热片与板上的金属化孔接触而造成的短路问题，保证产品的电气性能。另外，第二半固化片可防止氧气与焊接面上的铜接触而发生氧化反应，延长产品的使用寿命，并且可更好的防止焊接面被刮花。第二半固化片与多层板压合过程中，通过控制压合的温度和压力，可使第二半固化片紧密压合在焊接面上并使第二半固化片仅将板上的通孔半封孔。压合第二半固化片后再在第一铜箔上制作元件面线路，可使元件面线路不受压合的影响，保障线路的品质。此外，将第三铜箔的光面与第二半固化片压合在一起，可降低第三铜箔与第二半固化片的结合力，利于后续将第三铜箔除去。

附图说明

图1为本发明实施例1的PCB的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1