[发明专利]一种用于印刷电路板的电镀金方法有效
| 申请号： | 201410497607.5 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105517364B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;郭长峰;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于印刷电路板的电镀金方法，用于解决镀金渗渡问题，提高镀金区域与非镀金区域连接处的对位精度，提高印刷电路板的品质。本发明实施例方法包括：在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；去除所述印刷电路板表面上的湿膜；以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 镀金 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷电路板的电镀金方法，其特征在于，包括：在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；去除所述印刷电路板表面上的湿膜；以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层；所述在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜之前包括：在制作内层图后的印刷电路板上电镀铜层，所述铜层厚度至少比预设需求的厚度厚5μm。
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