[发明专利]一种用于印刷电路板的电镀金方法

说明书

本发明实施例公开了一种用于印刷电路板的电镀金方法，用于解决镀金渗渡问题，提高镀金区域与非镀金区域连接处的对位精度，提高印刷电路板的品质。本发明实施例方法包括：在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；去除所述印刷电路板表面上的湿膜；以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)制作技术领域，具体涉及一种用于印刷电路板的电镀金方法。

背景技术

目前，PCB表面镀金工艺可包括以下步骤：

A1、在PCB上制作镀金区域的图形和镀金引线；

A2、在非镀金区域贴上干膜，然后在镀金区域镀金；

A3、制作非镀金区域图形；

A4、表面其它涂覆操作。

在上述工艺中，先制作PCB上的镀金区域，为第一次图形制作，然后在非镀金区域贴上干膜进行保护，并在没有贴上干膜的镀金区域镀金，再去掉非镀金区域的干膜，制作非镀金区域的图形，为第二次图形制作。先后两次的图形制作，将导致镀金区域和非镀金区域连接处存在2-4mil的对位精度偏差的问题，若镀金区域与非镀金区域连接处存在细密线路时，则无法在该连接处电镀金引线。

另一PCB镀金工艺可包括以下步骤：

B1、用干膜覆盖非镀金区域，在镀金区域镀金；

B2、在镀金后的PCB上制作图形。

在上述工艺中，干膜的附着力差，非镀金区域覆盖不严，导致出现镀金渗渡问题，镀金质量差。

发明内容

针对上述缺陷，本发明实施例提供了一种用于印刷电路板的电镀金方法，采用深度氧化技术，防止镀金渗渡问题，且镀金区域和非镀金区域连接处的对位精度较高，提高印刷电路板品质。

本发明实施例提供了一种用于印刷电路板的电镀金方法，包括：

在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；

对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；

对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；

去除所述印刷电路板表面上的湿膜；

以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；

对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。

进一步地，所述在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜之前包括：在制作内层图后的印刷电路板上电镀铜层，所述铜层厚度至少比预设需求的厚度厚5μm。

具体地，所述对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域包括：在所述印刷电路板上利用反镀金图形底片曝光铜面得到非镀金区域和显影铜面得到镀金区域。