[发明专利]一种用于印刷电路板的电镀金方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的电镀金方法，其特征在于，包括：

在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；

对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；

对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；

去除所述印刷电路板表面上的湿膜；

以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；

对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层；

所述在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜之前包括：

在制作内层图后的印刷电路板上电镀铜层，所述铜层厚度至少比预设需求的厚度厚5μm。

2.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域包括：

在所述印刷电路板上利用反镀金图形底片曝光铜面得到非镀金区域和显影铜面得到镀金区域。

3.根据权利要求1所述的电镀金方法，所述对所述印刷电路板进行分段烘烤包括：

对所述印刷电路板喷淋水雾，并进行分段烘烤。

4.根据权利要求3所述的电镀金方法，其特征在于，所述进行分段烘烤包括：

依次采用80℃分段烘烤30min、120℃分段烘烤60min、150℃分段烘烤60min、200℃分段烘烤30min。

5.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述去除所述印刷电路板表面上的湿膜包括：

利用碱性溶液去除所述印刷电路板表面上的湿膜。

6.根据权利要求5所述的电镀金方法，其特征在于，所述利用碱性溶液去除所述印刷电路板表面上的湿膜之后包括：

采用弱酸溶液清洗所述印刷电路板表面。

7.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述对所述印刷电路板微蚀刻去除所述非镀金区域表面的氧化层之后包括：

对所述印刷电路板进行外层图形制作。

8.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述氧化层包括氧化混合物，所述氧化混合物中包括碱式碳酸铜、氧化铜、氧化亚铜。

9.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述氧化层的厚度为2-3μm。