[发明专利]用于从载体中分离晶片的装置和方法有效
| 申请号： | 201410479471.5 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104362112B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | E.塔尔纳 | 申请（专利权）人： | EV集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350°C的、尤其10至200°C的、优选地20至80°C的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 载体 分离 晶片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于解开连接层的装置，所述连接层提供在形成载体晶片复合体的载体和晶片之间的连接，所述装置包括：用于在解开位置使所述载体晶片复合体旋转的旋转装置；和解开连接器件，所述解开连接器件包括：工作腔，其中，至少所述载体晶片复合体的周边的一部分能够容纳在所述工作腔中；以及用于将溶剂输送至所述工作腔的装置，所述溶剂用于在所述载体晶片复合体的周边处溶解所述连接层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
