[发明专利]用于从载体中分离晶片的装置和方法有效
| 申请号： | 201410479471.5 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104362112B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | E.塔尔纳 | 申请（专利权）人： | EV集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 载体 分离 晶片 装置 方法 | ||
1.一种用于解开连接层的装置，所述连接层提供在形成载体晶片复合体的载体和晶片之间的连接，所述装置包括：
用于在解开位置使所述载体晶片复合体旋转的旋转装置；和
解开连接器件，所述解开连接器件包括：
工作腔，其中，至少所述载体晶片复合体的周边的一部分能够容纳在所述工作腔中；以及
用于将溶剂输送至所述工作腔的装置，所述溶剂用于在所述载体晶片复合体的周边处溶解所述连接层。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述溶剂作用于所述载体晶片复合体的周边。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述解开连接器件具有限定所述工作腔的U形的横截面。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述工作腔由一对支脚和侧壁限定，所述工作腔朝向所述载体晶片复合体敞开。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
用于在接收面上接收所述载体晶片复合体的接收装置，所述接收面与水平面之间的倾斜角为5°至90°之间。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述倾斜角为25°至90°之间。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述倾斜角为45°至90°之间。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述倾斜角为90°。
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述解开连接器件在0°C至350°C的温度范围中工作。
10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述解开连接器件不加热地工作。
11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述解开连接器件还包括：
机械分离器件，其包括刀具用于切开所述连接层和用于解开所述连接层。
12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述解开连接器件还包括用于解开所述连接层的紫外光源。
13.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述工作腔密封在所述载体晶片复合体的周边的附近。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述工作腔接收所述载体晶片复合体的周边的部分。
15.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括分离器件，其用于从所述载体分离所述晶片或用于从所述晶片分离所述载体。
16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述分离器件可旋转的。
17.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接层为热塑性粘合剂。
18.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述解开连接装置包括溶剂管路，用于供应用于清洁所述晶片的清洁剂。
19.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转装置包括旋转轴。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
