[发明专利]一种芯片尺寸白光LED的封装结构及方法在审
| 申请号： | 201410478585.8 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104253194A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;张俊福 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种芯片尺寸白光LED的封装结构，所述封装结构包括裸芯片和荧光粉包覆层，其中，所述封装结构的面积略大于所述裸芯片的面积，所述裸芯片采用倒装的形式封装在散热基板上，省去了LED支架和金线；所述封装结构通过减少热传导界面增强了散热性能，并由此使得白光反光面接近芯片表面尺寸，进而使得光密度大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 尺寸 白光 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片尺寸白光LED的封装结构，所述封装结构包括裸芯片和荧光粉包覆层，其中，所述封装结构的面积略大于所述裸芯片的面积，所述裸芯片采用倒装的形式封装在散热基板上，省去了LED支架和金线；所述封装结构通过减少热传导界面增强了散热性能，并由此使得白光反光面接近芯片表面尺寸，进而使得光密度大。
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