[发明专利]将银纳米材料嵌入到裸片背侧中以增强封装性能及可靠性

摘要

本申请案涉及将银纳米材料嵌入到裸片背侧中以增强封装性能及可靠性。本发明涉及一种用于有效地增强半导体封装，尤其经层压封装的电和热性能的方法和设备，其中可不使用可烧结材料。本发明的概念是将可为纳米粒子、纳米片、纳米线等的银或银涂覆纳米材料嵌入裸片背侧中以改进裸片与裸片附着材料之间的界面，从而经由烧结来增强电和热性能并且通过改进粘附来增强可靠性。

主权项

一种设备，其包括：半导体裸片，其具有顶侧和背侧；多个腔，其在所述半导体裸片的所述背侧中，其中所述多个腔中的每一者含有嵌入式银结构；衬底，其具有顶侧和背侧；实质上均匀的银填充裸片附着粘合剂层，其在所述衬底的所述顶侧上；其中在维持所述裸片的顶部表面与所述衬底的顶部表面平行的同时将集成电路裸片的所述背侧定位于裸片附着粘合剂上；和其中所述半导体裸片通过将嵌入裸片的背侧中的所述银粒子烧结到裸片附着粘合剂中的所述银而机械附着到所述衬底。