[发明专利]将银纳米材料嵌入到裸片背侧中以增强封装性能及可靠性

权利要求书

1.一种设备，其包括：

半导体裸片，其具有顶侧和背侧；

多个腔，其在所述半导体裸片的所述背侧中，其中所述多个腔中的每一者含有嵌入式银结构；

衬底，其具有顶侧和背侧；

实质上均匀的银填充裸片附着粘合剂层，其在所述衬底的所述顶侧上；

其中在维持所述裸片的顶部表面与所述衬底的顶部表面平行的同时将集成电路裸片的所述背侧定位于裸片附着粘合剂上；和

其中所述半导体裸片通过将嵌入裸片的背侧中的所述银粒子烧结到裸片附着粘合剂中的所述银而机械附着到所述衬底。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述银填充裸片附着粘合剂是具有银填充物的聚合物，其中所述银填充物选自银纳米粒子、纳米线、纳米片或银粒子的群组。

3.根据权利要求1所述的设备，其中嵌入裸片的背侧中的所述银粒子选自银纳米粒子、纳米线、纳米片或银粒子的所述群组。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底选自引线框架、经层压衬底或陶瓷衬底的群组。

5.一种将半导体裸片附着到衬底的方法，其包括以下步骤：

提供含有集成电路的半导体晶片，其中所述晶片具有顶侧和背侧；

将含有银粒子的油墨印刷到所述晶片的所述背侧；

使用金属辅助化学蚀刻在所述晶片的所述背侧上蚀刻多个腔以将银粒子嵌入所述晶片的所述背侧中的所述多个腔中；

将所述半导体晶片分离成个别集成电路裸片；

提供具有顶侧和背侧的衬底；

将实质上均匀的银粒子填充粘合剂层施加到所述衬底的所述顶侧；

在维持所述裸片的顶部表面与所述衬底的顶部表面平行的同时将集成电路裸片的所述背侧定位于所述裸片附着粘合剂上；和

将嵌入裸片的背侧中的所述银粒子烧结到裸片附着粘合剂中的所述银以将所述集成电路裸片机械附着到所述衬底。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述银填充裸片附着粘合剂是具有银填充物的聚合物，其中所述银填充物选自银纳米粒子、纳米线、纳米片或银粒子的群组。

7.根据权利要求5所述的方法，其中嵌入裸片的背侧中的所述银粒子选自银纳米粒子、纳米线、纳米片或银粒子的所述群组。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述衬底选自引线框架、经层压衬底或陶瓷衬底的群组。