[发明专利]一种HDI板中金属化孔的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种HDI板中金属化孔的制作方法，在多层内层板上钻盲孔和通孔后，再进行内层沉铜和整板填孔电镀，使盲孔和通孔同时进行金属化。本发明通过在内层沉铜处理时使用水平沉铜电镀线，且在整板填孔电镀处理时使用垂直连续电镀线，两者配合使盲孔和通孔可同时进行金属化，从而可缩简工艺流程，提高生产效率并降低生产成本。整板填孔电镀时使用所公开的特定电镀液，可显著提高金属化盲孔和金属化通孔的品质，金属化盲孔无空洞、断裂，填孔不良等缺陷，而金属化通孔的孔壁铜层的厚度在25μm以上且多层内层板表面的电镀铜的厚度在35-45μm之间，完全满足客户的要求及后工序线路的制作。

主权项

一种HDI板中金属化孔的制作方法，包括以下步骤：S1、通过内层图形转移、蚀刻制作各内层板，将各内层板及铜箔压合为一体，形成第一多层内层板；S2、在第一多层内层板上制作金属化通孔和金属化盲孔；其特征在于，所述步骤S2为：分别在第一多层内层板上钻盲孔和通孔，然后通过水平沉铜电镀线进行内层沉铜处理，接着通过垂直连续电镀线进行整板填孔电镀，形成金属化盲孔和金属化通孔；所述整板填孔电镀中使用的电镀液：Cu²⁺的浓度为80±10g/L，H₂SO₄的浓度为185±10g/L，Cl^‑的浓度为70±10ppm，整平剂的浓度为3±1mL/L，光亮剂的浓度为1.1±0.4mL/L。