[发明专利]一种HDI板中金属化孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种HDI板中金属化孔的制作方法。

背景技术

HDI是High Density Interconnector的英文简写，HDI板即通常所说的高密度电路板，高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的领域之一。随着电子产品的发展需求，HDI板的设计和应用越来越广泛。目前，对于盲孔纵横比在1:1以下，通孔纵横比在8:1以下的HDI板，可通过同时整板电镀的方式使孔金属化。但是，对于具有更高纵横比的过孔的HDI板，采用同时整板电镀的方式使孔金属化，将极易出现盲孔空洞、断裂，通孔的孔内铜层厚度不足而表面铜层过厚等品质问题，表面铜层过厚会导致后续的线路蚀刻困难，通孔孔口处的铜层过厚会造成树脂塞孔不饱满等问题。因此，对于孔的纵横比较高的HDI板的制作，通常采用点镀流程，即先钻盲孔并金属化后，再钻通孔并金属化，具体的制作流程为：通过内层图形转移、蚀刻及叠板压合制作多层内层板→棕化→激光钻盲孔→切片分析→退棕化→内层沉铜→内层全板电镀→通过干膜制作内层镀孔图形→填孔电镀→切片分析→退膜→磨板→内层钻通孔→内层沉铜→内层全板电镀→树脂塞孔→磨板→内层图形转移→蚀刻→内层AOI→压合→制作外层线路及表面处理。或在制作外层线路前，重复上述盲孔和通孔金属化、内层线路制作及压合过程，制作具有不同层次的HDI板。现有的生产方法不仅工艺流程长，且生产成本高、效率低。

发明内容

本发明针对现有的HDI板中孔的纵横比较高时，盲孔的金属化和通孔的金属化需分开进行，从而导致生产流程过长，生产成本高、效率低的问题，提供一种可使盲孔和通孔的金属化同时进行的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，

一种HDI板中金属化孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过内层图形转移、蚀刻制作各内层板，将各内层板及铜箔压合为一体，形成第一多层内层板。

S2、在第一多层内层板上制作金属化通孔和金属化盲孔，即：分别在第一多层内层板上钻盲孔和通孔，然后通过水平沉铜电镀线进行内层沉铜处理，接着通过垂直连续电镀线进行整板填孔电镀，形成金属化盲孔和金属化通孔。

所述整板填孔电镀中使用的电镀液：Cu²⁺的浓度为80±10g/L，H₂SO₄的浓度为185±10g/L，Cl^-的浓度为70±10ppm，整平剂的浓度为3±1mL/L，光亮剂的浓度为1.1±0.4mL/L。

所述整板填孔电镀中，第一多层内层板完全浸没于电镀液内，且第一多层内层板的顶端距电镀液的液面30-40mm。

S3、在第一多层内层板的上制作内层线路。

在步骤S3后进行步骤S41：将第一多层内层板与铜箔压合为一体，形成多层板；在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀后，在多层板上制作外层线路并进行表面处理，得HDI板。

或者，在步骤S3后进行步骤S42：将第一多层内层板与铜箔压合为一体，形成第二多层内层板；然后重复步骤S2操作；接着将第二多层内层板与铜箔压合为一体，形成多层板；在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀后，在多层板上制作外层线路并进行表面处理，得HDI板。

一种如以上所述在HDI板上制作金属化孔的过程中，用于整板填孔电镀的电镀液，Cu²⁺的浓度为80±10g/L，H₂SO₄的浓度为185±10g/L，Cl^-的浓度为70±10ppm，整平剂的浓度为3±1mL/L，光亮剂的浓度为1.1±0.4mL/L。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在内层沉铜处理时使用水平沉铜电镀线，且在整板填孔电镀处理时使用垂直连续电镀线，两者配合使盲孔和通孔可同时进行金属化，从而可缩简工艺流程，提高生产效率并降低生产成本。整板填孔电镀时使用所公开的特定电镀液，可显著提高金属化盲孔和金属化通孔的品质，金属化盲孔无空洞、断裂，填孔不良等缺陷，而金属化通孔的孔壁铜层的厚度在25μm以上且多层内层板表面的电镀铜的厚度在35-45μm之间，完全满足客户的要求及后工序线路的制作。此外，在整板填孔电镀时，将多层内层板浸没于电镀液内，并使多层内层板的顶端距电镀液的液面30-40mm，可进一步提高金属化盲孔和金属化通孔的品质。

附图说明

图1为实施例1中已钻通孔和盲孔的多层内层板的结构示意图(未金属化)；