[发明专利]一种HDI板中金属化孔的制作方法

权利要求书

1.一种HDI板中金属化孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过内层图形转移、蚀刻制作各内层板，将各内层板及铜箔压合为一体，形成第一多层内层板；

S2、在第一多层内层板上制作金属化通孔和金属化盲孔；

其特征在于，所述步骤S2为：分别在第一多层内层板上钻盲孔和通孔，然后通过水平沉铜电镀线进行内层沉铜处理，接着通过垂直连续电镀线进行整板填孔电镀，形成金属化盲孔和金属化通孔；所述整板填孔电镀中使用的电镀液：Cu²⁺的浓度为80±10g/L，H₂SO₄的浓度为185±10g/L，Cl^-的浓度为70±10ppm，整平剂的浓度为3±1mL/L，光亮剂的浓度为1.1±0.4mL/L。

2.根据权利要求1所述一种HDI板中金属化孔的制作方法，其特征在于,所述整板填孔电镀中，第一多层内层板完全浸没于电镀液内，且第一多层内层板的顶端距电镀液的液面30-40mm。

3.根据权利要求2所述一种HDI板中金属化孔的制作方法，其特征在于,步骤S2后，还包括步骤S3：在第一多层内层板上制作内层线路。

4.根据权利要求3所述一种HDI板中金属化孔的制作方法，其特征在于,步骤S3后，还包括步骤S41：将第一多层内层板与铜箔压合为一体，形成多层板；在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀后，在多层板上制作外层线路并进行表面处理，得HDI板。

5.根据权利要求3所述一种HDI板中金属化孔的制作方法，其特征在于,在步骤S3后，还包括步骤S42：将第一多层内层板与铜箔压合为一体，形成第二多层内层板；然后重复步骤S2操作；接着将第二多层内层板与铜箔压合为一体，形成多层板；在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀后，在多层板上制作外层线路并进行表面处理，得HDI板。

6.一种用于整板填孔电镀的电镀液，其特征在于，Cu²⁺的浓度为80±10g/L，H₂SO₄的浓度为185±10g/L，Cl^-的浓度为70±10ppm，整平剂的浓度为3±1mL/L，光亮剂的浓度为1.1±0.4mL/L。