[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410454214.6 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104916598B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 铃谷信人;中村三昌;尾山胜彦;川村英树;青木秀夫 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少基板上的配线间的串扰的半导体装置。实施方式的半导体装置具备绝缘基板、第1、第2半导体芯片、多个连接端子、外部端子、多个连接构件、多条数据信号配线、及导体层。绝缘基板具有第1及第2主面。第1半导体芯片配置在第1主面上。第2半导体芯片配置在第1半导体芯片上，且控制该第1半导体芯片。多个连接端子配置在第1主面上。外部端子配置在第2主面上。多条数据信号配线具有：一端，其连接于多个连接端子的任一者；另一端，其连接于第1半导体芯片或外部端子；及中间部，其在第1主面上的特定的区域内相互邻接而配置。导体层间隔地覆盖特定的区域，且具有导电性及顺磁性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于包括：绝缘基板，其包含第1及第2主面；第1半导体芯片，其配置在所述第1主面上；第2半导体芯片，其配置在所述第1半导体芯片上，且控制所述第1半导体芯片；多个连接端子，其等配置在所述第1主面上；外部端子，其配置在所述第2主面上；多个连接构件，其等将所述第2半导体芯片与所述多个连接端子连接；多条数据信号配线，其等包含连接于所述多个连接端子的任一者的一端、连接于所述第1半导体芯片或所述外部端子的另一端、及在所述第1主面上的第1区域内相邻而配置的中间部；多条非数据信号配线，其等包含连接于所述多个连接端子的任一者的一端、连接于所述第1半导体芯片或所述外部端子的另一端、及在与所述第1主面上的所述第1区域不同的第2区域配置的中间部；以及导电性及顺磁性的导体层，其间隔地覆盖在所述第1区域配置的所述数据信号配线的中间部。
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