[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板有效

专利信息
申请号: 201410453167.3 申请日: 2014-09-05
公开(公告)号: CN104715923B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 洪京杓;金斗永;金昶勋;朴相铉;丁海硕 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/008;H01G2/06
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴;包国菊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板。所述多层陶瓷电容器包括介电层和内部电极的陶瓷主体、连接至所述内部电极的电极层、在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。所述多层陶瓷电容器和安装板能够吸收冲击、防止电镀液渗透并降低等效串联电阻(ESR)。
搜索关键词: 多层陶瓷电容器 内部电极 安装板 电极层 等效串联电阻 导电树脂层 导电颗粒 基体树脂 陶瓷主体 吸收冲击 电镀液 富勒烯 介电层 制造
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:包括介电层和内部电极的陶瓷主体;连接至所述内部电极的电极层;以及在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层,其中,所述导电颗粒的颗粒尺寸为3μm至7μm,其中,所述富勒烯的颗粒尺寸为0.7nm至1.2nm,其中,在所述导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比为100:1至100:85,并且其中,当将所述导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时,在所述导电树脂层的横截面上的所述导体与所述基体树脂之间的面积比为100:18至100:61。
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