[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板

说明书

本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板。所述多层陶瓷电容器包括介电层和内部电极的陶瓷主体、连接至所述内部电极的电极层、在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。所述多层陶瓷电容器和安装板能够吸收冲击、防止电镀液渗透并降低等效串联电阻(ESR)。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年12月12日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请号10-2013-0154480的优先权，其内容通过参考并入本文。

技术领域

本申请涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及用于多层陶瓷电容器的安装板。

背景技术

在陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器包括多个多层介电层、其间具有介电层的彼此相对设置的内部电极以及与内部电极电连接的外部电极。

由于多层陶瓷电容器具有诸如小尺寸、高电容、易安装等优点，其被广泛用作移动通讯设备(例如计算机、个人数字助理(PDAs)、移动电话等)的部件。

近来，由于电子产品已微型化和多功能化，芯片部件也倾向于微型化和多功能化。因此，多层陶瓷电容器也需要具有小尺寸和大电容。

为了实现该目的，制造了包括介电层和内部电极层的多层陶瓷电容器，其中，所述内部电极层具有相对降低的厚度以使得其中能够具有相对大量的堆叠层，因此，外部电极也已变薄。

此外，随着用于需要高度可靠性的领域(如用于交通工具和医疗设备)的许多功能已经数字化以及其需求增加，高度可靠性多层陶瓷电容器的需求也随之增加。

引起高度可靠性方面问题的因素可能包括在制造过程中发生的电镀液的渗透、由于外部冲击而出现的裂缝等。

为了解决上述问题，将含有导电材料的树脂组合物涂覆到外部电极的电极层上，以吸收外部冲击并防止电解液渗透，从而提高可靠性。

然而，在将导电树脂层涂覆到电极层上的情况下，等效串联电阻(ESR)可能会增大。因此，需要具有ESR降低的多层陶瓷电容器。

[相关的技术文件]

韩国专利号KR10-0586962

发明内容

本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器、所述多层陶瓷电容器的制造方法以及用于多层陶瓷电容器的安装板。

根据本发明的一个方面，多层陶瓷电容器可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至内部电极的电极层；以及在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯(fullerene)和基体树脂的导电树脂层。

在导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比可以为100：1至100：85。

所述富勒烯可以包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。

所述导电颗粒可以具有球形或片状的形状。

当将导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在导电树脂层的横截面上的导体与基体树脂之间的面积比可以为100：18至100：61。

所述基体树脂可以为热固性树脂。

所述多层陶瓷电容器可以进一步包括在导电树脂层上形成的电镀层。

根据本发明的另一个方面，多层陶瓷电容器的制造方法可以包括：形成包括介电层和内部电极的陶瓷主体；形成电极层以连接至所述内部电极；将含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电糊膏涂覆到电极层上；并通过固化所述导电糊膏形成导电树脂层。

所述制造方法还可以包括在形成导电树脂层之后，在导电树脂层上形成电镀层。