[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板有效
| 申请号： | 201410453167.3 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104715923B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 洪京杓;金斗永;金昶勋;朴相铉;丁海硕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/008;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;包国菊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层陶瓷电容器 内部电极 安装板 电极层 等效串联电阻 导电树脂层 导电颗粒 基体树脂 陶瓷主体 吸收冲击 电镀液 富勒烯 介电层 制造 | ||
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
包括介电层和内部电极的陶瓷主体；
连接至所述内部电极的电极层；以及
在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层，
其中，所述导电颗粒的颗粒尺寸为3μm至7μm，
其中，所述富勒烯的颗粒尺寸为0.7nm至1.2nm，
其中，在所述导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比为100:1至100:85，并且
其中，当将所述导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在所述导电树脂层的横截面上的所述导体与所述基体树脂之间的面积比为100:18至100:61。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述富勒烯包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电颗粒具有球形或片状的形状。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述基体树脂为热固性树脂。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器还包括在导电树脂层上形成的电镀层。
6.一种多层陶瓷电容器的制造方法，该制造方法包括：
形成包括介电层和内部电极的陶瓷主体；
形成电极层以连接至内部电极；
将含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电糊膏涂覆到电极层上；以及
通过固化所述导电糊膏形成导电树脂层，
其中，所述导电颗粒的颗粒尺寸为3μm至7μm，
其中，所述富勒烯的颗粒尺寸为0.7nm至1.2nm，
其中，在所述导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比为100:1至100:85，并且
其中，当将所述导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在所述导电树脂层的横截面上的所述导体与所述基体树脂之间的面积比为100:18至100:61。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，该制造方法还包括在形成导电树脂层之后，在所述导电树脂层上形成电镀层。
8.一种用于多层陶瓷电容器的安装板，所述安装板包括：
在印刷电路板上设置具有第一电极衬垫和第二电极衬垫的印刷电路板；以及
安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器，
其中，所述多层陶瓷电容器包括包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至所述内部电极的电极层；在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层；以及在所述导电树脂层上形成的电镀层，
其中，所述导电颗粒的颗粒尺寸为3μm至7μm，
其中，所述富勒烯的颗粒尺寸为0.7nm至1.2nm，
其中，在所述导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比为100:1至100:85，并且
其中，当将所述导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在所述导电树脂层的横截面上的所述导体与所述基体树脂之间的面积比为100:18至100:61。
9.根据权利要求8所述的安装板，其中，所述富勒烯包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。
10.根据权利要求8所述的安装板，其中，所述导电颗粒具有球形或片状的形状。
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