[发明专利]电子设备的生产方法

摘要

本发明涉及一种电子设备的生产方法。包括如下步骤在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏；第一次过回流炉；在位于电路板的底面的焊盘上印刷锡膏；将连接器与电路板插接，电路板插入连接器的两排针脚之间的空隙中，其中一排针脚与位于顶面的焊盘连接，另一排所述针脚与位于底面的焊盘连接；第二次过回流炉。所述连接器通过导入治具与电路板插接，导入治具包括推动机构、夹持机构和托盘。夹持机构开设有至少一个用于夹持连接器的卡槽，托盘用于固定电路板；连接器通过卡槽固定在夹持机构上，电路板固定在托盘上，推动机构带动夹持机构向托盘移动，使连接器与电路板插接。使得针对针脚间距小、针脚分上下两排排列的连接器适合采用SMT进行表面贴装。

主权项

一种电子设备的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：所述电子设备包括设备主体和连接器，所述设备主体包括电路板，所述电路板的相对两面分别为顶面和底面；在位于所述电路板的所述顶面的焊盘上印刷锡膏；第一次过回流炉；在位于所述电路板的所述底面的焊盘上印刷锡膏；将所述连接器与所述电路板插接，所述电路板插入所述连接器的两排针脚之间的空隙中，所述针脚插入对应的焊盘，且其中一排所述针脚与位于所述顶面的焊盘连接，另一排所述针脚与位于所述底面的焊盘连接；第二次过回流炉；其中，所述连接器通过导入治具与所述电路板插接；所述导入治具包括推动机构、夹持机构和托盘；所述推动机构与所述夹持机构固定连接，所述夹持机构开设有至少一个用于夹持所述连接器的卡槽，所述托盘用于固定所述电路板；所述连接器通过所述卡槽固定在所述夹持机构上，所述电路板固定在所述托盘上，所述推动机构带动所述夹持机构向所述托盘移动，使所述连接器与所述电路板插接。