[发明专利]电子设备的生产方法

权利要求书

1.一种电子设备的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

所述电子设备包括设备主体和连接器，所述设备主体包括电路板，所述电路板的相对两面分别为顶面和底面；在位于所述电路板的所述顶面的焊盘上印刷锡膏；

第一次过回流炉；

在位于所述电路板的所述底面的焊盘上印刷锡膏；

将所述连接器与所述电路板插接，所述电路板插入所述连接器的两排针脚之间的空隙中，所述针脚插入对应的焊盘，且其中一排所述针脚与位于所述顶面的焊盘连接，另一排所述针脚与位于所述底面的焊盘连接；

第二次过回流炉；

其中，所述连接器通过导入治具与所述电路板插接；所述导入治具包括推动机构、夹持机构和托盘；所述推动机构与所述夹持机构固定连接，所述夹持机构开设有至少一个用于夹持所述连接器的卡槽，所述托盘用于固定所述电路板；所述连接器通过所述卡槽固定在所述夹持机构上，所述电路板固定在所述托盘上，所述推动机构带动所述夹持机构向所述托盘移动，使所述连接器与所述电路板插接。

2.根据权利要求1所述的电子设备的生产方法，其特征在于，在所述第一次过回流炉的步骤之前，还包括在所述顶面上贴装元器件，贴装后的所述元器件仅位于所述电路板的一侧的步骤。

3.根据权利要求1所述的电子设备的生产方法，其特征在于，在所述第二次过回流炉的步骤之前，还包括在所述底面上贴装元器件的步骤。

4.根据权利要求1所述的电子设备的生产方法，其特征在于，所述锡膏中包含有助焊剂或助焊膏。

5.根据权利要求1所述的电子设备的生产方法，其特征在于，在所述在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏在的步骤之前，还包括在位于所述顶面的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤；

及/或，在所述在位于所述电路板的底面的焊盘上印刷锡膏的步骤之前，还包括在位于所述底面的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备的生产方法，其特征在于，在所述第一次过回流炉的步骤之后，且在所述在位于电路板的底面的焊盘上印刷锡膏的步骤之前，还包括在对应所述针脚的且位于所述顶面的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏，或印刷包含有助焊剂或助焊膏的锡膏的步骤。

7.根据权利要求1所述的电子设备的生产方法，其特征在于，在所述在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏的步骤中，在对应所述针脚的焊盘的部分区域印刷锡膏。

8.根据权利要求1所述的电子设备的生产方法，其特征在于，在所述在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏的步骤中，在所述针脚对应的焊盘居中的40％至60％的区域印刷锡膏，在所述连接器的固定脚对应的焊盘的靠近所述连接器两侧的30％至50％的区域印刷锡膏。

9.根据权利要求1所述的电子设备的生产方法，其特征在于，所述托盘可拆卸，在所述连接器插入所述电路板后，托盘随着所述电路板进入后续生产流程。