[发明专利]电子设备的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的领域，特别是涉及一种电子设备的生产方法。

背景技术

便携式多媒体播放器一般在产品上设置HDMI母头，然后通过相应的接口转接线如HDMI接口转接线才能与现实设备如平板电视连接，以播放网络音视频文件。

HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)公头具有PIN(针脚)间距小、针脚分上下两排排列等特性，因此往往采用手工焊接HDMI公头到便携式多媒体播放器的电路板上，随之而来的问题是手工焊接效率低，而且由于HDMI公头的针脚间距小，手工焊接还会带来针脚与电路板上的焊盘定位不精确，焊接难度大，不利于修补等问题，从而使得含有HDMI公头的便携式多媒体产品性能不稳定可靠。

申请号为201310232237.8的专利申请公开了一种改进的HDMI接口的焊接方法，该方法包括以下步骤：A、在PCB上待焊接HDMI接口的焊盘中印刷锡膏，过回流炉进行第一次加热，固化锡膏；B、将HDMI接口的引脚插入到所述焊盘上，并在所述引脚上刷涂助焊剂；C、将所述PCB通过回流炉进行第二次加热，将所述HDMI的引脚焊接于所述PCB上。上述方法虽然采用了SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)，但没有公开HDMI接口如何插入到焊盘，而且HDMI在插入到焊盘的时候，针脚容易变形，且会把预先印刷的锡膏往前推，会带来焊接不良的问题。

除HDMI公头之外，其他针脚间距小、针脚分上下两排排列的连接器，在采用SMT进行表面贴装的过程中，也会遇到连接器插入到焊盘的时候，针脚容易变形，且会把预先印刷的锡膏往前推，会带来焊接不良的问题。

发明内容

基于此，有必要针对针脚间距小、针脚分上下两排排列的连接器，在采用SMT进行表面贴装的过程中，插入到焊盘时针脚容易变形，且会把预先印刷的锡膏往前推，带来焊接不良的问题，提供一种电子设备的生产方法。

一种电子设备的生产方法，包括如下步骤：

在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏；

第一次过回流炉；

在位于所述电路板的底面的焊盘上印刷锡膏；

将连接器与所述电路板插接，所述电路板插入所述连接器的两排针脚之间的空隙中，所述针脚插入对应的焊盘，且其中一排所述针脚与位于所述顶面的焊盘连接，另一排所述针脚与位于所述底面的焊盘连接；

第二次过回流炉。

在其中一个实施例中，在所述第一次过回流炉的步骤之前，还包括在所述顶面上贴装元器件，贴装后的所述元器件仅位于所述电路板的一侧的步骤。

在其中一个实施例中，在所述第二次过回流炉的步骤之前，还包括在所述底面上贴装元器件的步骤。

在其中一个实施例中，所述锡膏中包含有助焊剂或助焊膏。

在其中一个实施例中，在所述在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏在的步骤之前，还包括在位于所述顶面的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤；

及/或，在所述在位于所述电路板的底面的焊盘上印刷锡膏的步骤之前，还包括在位于所述底面的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤。

在其中一个实施例中，在所述第一次过回流炉的步骤之后，且在所述在位于电路板的底面的焊盘上印刷锡膏的步骤之前，还包括在对应所述针脚的且位于所述顶面的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏，或印刷包含有助焊剂或助焊膏的锡膏的步骤。

在其中一个实施例中，在所述在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏的步骤中，在对应所述针脚的焊盘的部分区域印刷锡膏。

在其中一个实施例中，在所述在位于电路板的顶面的焊盘上印刷锡膏的步骤中，在所述针脚对应的焊盘居中的40％至60％的区域印刷锡膏，在所述连接器的固定脚对应的焊盘的靠近所述连接器两侧的30％至50％的区域印刷锡膏。

在其中一个实施例中，所述连接器通过导入治具与所述电路板插接；

所述导入治具包括推动机构、夹持机构和托盘；所述推动机构与所述夹持机构固定连接，所述夹持机构开设有至少一个用于夹持所述连接器的卡槽，所述托盘用于固定所述电路板；

所述连接器通过所述卡槽固定在所述夹持机构上，所述电路板固定在所述托盘上，所述推动机构带动所述夹持机构向所述托盘移动，使所述连接器与所述电路板插接。

在其中一个实施例中，所述托盘可拆卸，在所述连接器插入所述电路板后，托盘随着所述电路板进入后续生产流程。