[发明专利]待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板在审
| 申请号： | 201410448857.X | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104821231A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 郑镇万;金斗永;李炳华;崔泳惇;蔡恩赫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 黄志兴;李雪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在待嵌入板中的多层陶瓷电子元件中，通过不允许增加外电极的厚度发生并且形成具有预定或更大的长度的用于通过转接孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面，以增大陶瓷本体的整个芯片的厚度，从而提高芯片强度并且防止例如破损等损坏的发生，一种制造该多层陶瓷电子元件的方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 中的 多层 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法 以及 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有沿长度方向的端表面、沿宽度方向的两个表面、以及沿厚度方向的两个表面；第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的沿所述长度方向的端表面，所述第一内电极和第二内电极之间设有电介质层；导电图案层，该导电图案层形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的沿所述长度方向的所述端表面上，所述第一外电极电连接至所述第一内电极，所述第二外电极电连接至所述第二内电极，其中，所述第一外电极和第二外电极延伸至形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上的所述导电图案层上。
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