[发明专利]待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有沿长度方向的端表面、沿宽度方向的两个表面、以及沿厚度方向的两个表面；

第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的沿所述长度方向的端表面，所述第一内电极和第二内电极之间设有电介质层；

导电图案层，该导电图案层形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上；以及

第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的沿所述长度方向的所述端表面上，所述第一外电极电连接至所述第一内电极，所述第二外电极电连接至所述第二内电极，

其中，所述第一外电极和第二外电极延伸至形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上的所述导电图案层上。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述陶瓷本体的厚度等于或大于包括所述外电极的所述多层陶瓷电子元件的总厚度的80％。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，包括所述外电极的所述多层陶瓷电子元件的总厚度为110μm或更小。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电图案层包含从由铜、镍、钯、铂、金、银和铅所构成的组中选择的至少一者。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当延伸至所述导电图案层上并且形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上的所述第一外电极和第二外电极的带状表面的厚度定义为tp时，满足tp≤20μm。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电图案层形成为在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面的两端端部上彼此分离。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当延伸至所述导电图案层上并且形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上的所述第一外电极和第二外电极的带状表面的宽度定义为BW1和BW2时，BW1和BW2中的每一者等于或大于所述陶瓷本体的长度的35％。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电图案层和延伸至所述导电图案层上的所述第一外电极和第二外电极仅形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的一个表面上。

9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述陶瓷本体包括活性层，该活性层包括所述第一内电极和第二内电极，以形成电容；以及

上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述活性的上部和下部；并且

当与所述陶瓷本体的一个表面相邻的所述覆盖层的厚度定义为tc1，且所述第一外电极和第二外电极的带状表面在所述一个表面上延伸至所述导电图案层上，并且与所述陶瓷本体的另一个表面相邻的所述覆盖层的厚度定义为tc2，且所述另一个表面上未形成有所述第一外电极和第二外电极的带状表面时，tc1/tc2小于1。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，延伸至所述导电图案层上的所述第一外电极和第二外电极通过电镀形成。

11.一种待嵌入板中的多层陶瓷电子元件，该待嵌入板中的多层陶瓷电子元件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有沿长度方向的两个端表面、沿宽度方向的两个表面、以及沿厚度方向的两个表面；

第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的沿所述长度方向的两个端表面，所述第一内电极和第二内电极之间设有电介质层；

导电图案层，该导电图案层形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上；以及

第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的沿所述长度方向的两个端表面上，所述第一外电极电连接至所述第一内电极，所述第二外电极电连接至所述第二内电极，

其中，所述第一外电极和第二外电极包括第一基电极和第二基电极以及镀层，所述第一基电极和第二基电极形成在所述陶瓷本体的沿所述长度方向的两个端表面上，所述镀层形成在所述第一基电极和第二基电极上，所述镀层延伸至形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上的所述导电图案层上。