[发明专利]待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年2月3日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2014-0012189的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

背景技术

本公开涉及一种待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法，还涉及一种具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板。

随着电子电路已经变得高致密和高集成，在印刷电路板(PCB)上的用于无源元件的安装空间变得不足，为了解决这种缺陷，已经做出持续地努力使元件能够安装在板(即嵌入式装置)中。具体地，已经提出了多种用于将作为电容性元件的多层陶瓷电子元件安装到板中的方法。

在将多层陶瓷电子元件安装到板中的多种方法中的一者中，与用于多层陶瓷电子元件的相同的电介质材料用作用为板和铜线等的材料，用作用为多层陶瓷电子元件的电极。用于实施待嵌入板中的多层陶瓷电子元件的其它方法包括通过在板中形成具有高介电常数的聚合基片和电介质薄膜而形成待嵌入板中的多层陶瓷电子元件方法，以及将多层陶瓷电子元件安装在板中的方法等。

通常，多层陶瓷电子元件包括多个由陶瓷材料制成的电介质层，以及设在电介质层之间的内电极。通过将该多层陶瓷电子元件设置在板中，可以实现具有高电容的待嵌入板中的多层陶瓷电子元件。

在将多层陶瓷电子元件嵌入板中之后，使用激光形成转接孔以使多层陶瓷电子元件的外电极穿过树脂暴露，并且用镀铜填充转接孔以将多层陶瓷电子元件的外部电线和外电极彼此电连接。

在这种情况下，为了通过转接孔连接多层陶瓷电子元件的外电极和外部电线，需要形成具有预定或更大的长度的外部电极的带状表面。然而，在使用现有的浸渍法等形成具有预定或更大的长度的外部电极的带状表面的情况下，外电极的厚度变厚，使得由于外电极厚度的增加，不能保证陶瓷本体具有足够的厚度。由于待嵌入板中的多层陶瓷电子元件的整个芯片厚度小于不嵌入多层陶瓷电子元件的厚度，在外电极的带状表面形成为具有较大的厚度的情况下，陶瓷本体的厚度可以非常小，从而可能使芯片强度下降，并且可能导致损坏。

另外，当因多层陶瓷电子元件的陶瓷本体和外电极的厚度差而产生的台阶增大时，多层陶瓷电子元件和膜之间的间隙变大，使得发生分层的可能性进一步增大。因此，为了减少上述分层，需要减小外电极的厚度。

[现有技术文献]

(专利文献1)韩国专利公开号KR 2011-0122008

发明内容

本公开一方面提供了一种待嵌入板中的多层陶瓷电子元件，在该多层陶瓷电子元件中，通过不允许增加外电极的厚度发生并且形成具有预定或更大的长度的用于通过转接孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面，以增大陶瓷本体的整个芯片的厚度，还提供了一种制造该多层陶瓷电子元件的方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板。

根据本公开的一个方面，一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有沿长度方向的两个端表面、沿宽度方向的两个表面、以及沿厚度方向的两个表面；第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的沿所述长度方向的两个端表面，所述第一内电极和第二内电极之间设有电介质层；导电图案层，该导电图案层形成在所述陶瓷本体的沿厚度方向的至少一个表面上；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的沿所述长度方向的两个端表面上，所述第一外电极电连接至所述第一内电极，所述第二外电极电连接至所述第二内电极，其中，所述第一外电极和第二外电极延伸至形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上的所述导电图案层上。

所述陶瓷本体的厚度可以等于或大于包括所述外电极的所述多层陶瓷电子元件的总厚度的80％。

包括所述外电极的所述多层陶瓷电子元件的总厚度可以为110μm或更小。

所述导电图案层可以包含从由铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铅(Pb)所构成的组中选择的至少一者。

当延伸至所述导电图案层上并且形成在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面上的所述第一外电极和第二外电极的带状表面的厚度定义为tp时，可以满足tp≤20μm。

所述导电图案层可以形成为在所述陶瓷本体的沿所述厚度方向的至少一个表面的两端端部上彼此分离。