[发明专利]半导体装置以及柔性电路基板有效
| 申请号： | 201410446089.4 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN104425436B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 绪方圭藏;增山祐士;畑端佳;渊孝浩 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 柔性 路基 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体装置主体，其具有在内部收容半导体元件的框体部、以及从所述框体部伸出的端子；以及柔性电路基板，其具有设置有配线的基板主体、以及设置在所述基板主体上的覆盖层，在该柔性电路基板上安装所述半导体装置主体，所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，所述端子插入所述穿孔中，所述覆盖层以如下方式设置在所述安装面侧，即，设置至所述穿孔的边缘的内侧，从而将穿过所述穿孔的所述端子的周围覆盖，所述端子从所述背面侧软钎焊在所述穿孔中，所述覆盖层在与所述端子的表面之间具有间隙，所述间隙小于或等于25μm。
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