[发明专利]半导体装置以及柔性电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置以及柔性电路基板。

背景技术

目前，例如，如日本特开平9－191170号公报公开所述，已知有在表面设置有覆盖层的柔性电路基板。下面，也将柔性电路基板称为Flexible Printed Circuit的缩写“FPC”。上述公报所涉及的FPC由基膜、金属薄片以及作为其表面保护膜的覆盖层层叠而成。相对于这种层叠构造，在规定的焊料部位通过冲裁加工，以规定形状形成穿孔。安装部件的引脚端子插入该穿孔中而进行软钎焊。

假设熔融状态的焊料从引脚端子流向外侧的邻接部位。其结果，存在相邻的焊料部位的焊料彼此汇流而形成桥架形状短路(下面称为“焊料桥接短路”)的问题。这一点，根据上述公报，将3层覆盖层重叠而使总厚度充分变厚，因此防止邻接部位之间的焊料汇流。其结果，能够防止焊料桥接短路的产生。

专利文献1：日本特开平9－191170号公报

专利文献2：日本特开平7－170029号公报

专利文献3：日本特开2007－66946号公报

专利文献4：日本特开2008－10798号公报

专利文献5：日本特开2008－91557号公报

专利文献6：日本特开2010－153534号公报

在上述公报所涉及的柔性电路基板中，抑制沿柔性电路基板的平面方向邻接的多个焊料部位之间的短路。另一方面，本申请的发明者区别于如上所述的沿平面方向的焊料的流出的问题，而关注沿柔性电路基板的厚度方向的焊料的流出的问题。

半导体装置具有框体部和从该框体部伸出的引脚端子。在柔性电路基板上形成穿孔，从柔性电路基板的一个表面侧向该穿孔中插入引脚端子。框体部位于柔性电路基板的一个表面侧，从柔性电路基板的另一个表面侧，引脚端子软钎焊在穿孔中。

此时，如果在引脚端子的表面附着的焊料沿着穿孔流动，则会穿过柔性电路基板和引脚端子表面之间的间隙而流动。其结果，存在焊料流出而到达框体部，焊料附着在框体部的表面的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供能够抑制焊料附着在框体部上的半导体装置以及柔性电路基板。

本申请的第1发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：

半导体装置主体，其具有在内部收容半导体元件的框体部以及从所述框体部伸出的端子；以及

柔性电路基板，其安装有所述半导体装置主体，具有设置有配线的基板主体以及设置在所述基板主体上的覆盖层，

所述基板主体能够弯曲，其具有设置有配线的基板主体、以及设置在所述基板主体上的覆盖层，在该柔性电路基板上安装所述半导体装置主体，

所述端子插入所述穿孔中，

所述覆盖层以如下方式设置在所述安装面侧，即，设置至所述穿孔的边缘的内侧，从而将穿过所述穿孔的所述端子的周围覆盖，

所述端子从所述背面侧软钎焊在所述穿孔中。

本申请的第2发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：

半导体装置主体，其具有在内部收容半导体元件的框体部以及从所述框体部伸出的端子；以及

柔性电路基板，其具有设置有配线的基板主体，在该柔性电路基板上安装所述半导体装置主体，

所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，

所述端子插入所述穿孔中，

所述端子从所述背面侧通过焊料连接在所述穿孔中，

在所述安装面侧还设置有衬垫层，

所述衬垫层以所述焊料的焊接圆角不会到达所述框体部的表面的方式，存在于所述柔性电路基板和所述框体部之间。

本申请的第3发明所涉及的柔性电路基板，其具有：

设置有配线的基板主体；以及

设置在所述基板主体上的覆盖层，

在所述基板主体上安装半导体装置主体，

该柔性电路基板的特征在于，

所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，

所述覆盖层设置在所述安装面侧，覆盖所述穿孔。

本申请的第4发明所涉及的柔性电路基板，其具有：

设置有配线的基板主体；以及

设置在所述基板主体上的覆盖层，

在所述基板主体上安装半导体装置主体，

该柔性电路基板的特征在于，