[发明专利]半导体装置以及柔性电路基板

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体装置主体，其具有在内部收容半导体元件的框体部、以及从所述框体部伸出的端子；以及

柔性电路基板，其具有设置有配线的基板主体、以及设置在所述基板主体上的覆盖层，在该柔性电路基板上安装所述半导体装置主体，

所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，

所述端子插入所述穿孔中，

所述覆盖层以如下方式设置在所述安装面侧，即，设置至所述穿孔的边缘的内侧，从而将穿过所述穿孔的所述端子的周围覆盖，

所述端子从所述背面侧软钎焊在所述穿孔中，

所述覆盖层在与所述端子的表面之间具有间隙，

所述间隙小于或等于25μm。

2.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体装置主体，其具有在内部收容半导体元件的框体部、以及从所述框体部伸出的端子；以及

柔性电路基板，其具有设置有配线的基板主体、以及设置在所述基板主体上的覆盖层，在该柔性电路基板上安装所述半导体装置主体，

所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，

所述端子插入所述穿孔中，

所述覆盖层以如下方式设置在所述安装面侧，即，设置至所述穿孔的边缘的内侧，从而将穿过所述穿孔的所述端子的周围覆盖，

所述端子从所述背面侧软钎焊在所述穿孔中，

在所述覆盖层上还设置有衬垫层。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述衬垫层的厚度大于或等于所述柔性电路基板的厚度。

4.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体装置主体，其具有在内部收容半导体元件的框体部、以及从所述框体部伸出的端子；以及

柔性电路基板，其具有设置有配线的基板主体，在该柔性电路基板上安装所述半导体装置主体，

所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，

所述端子插入所述穿孔中，

所述端子从所述背面侧通过焊料连接在所述穿孔中，

在所述安装面侧还设置有衬垫层，

所述衬垫层以所述焊料的焊接圆角不会到达所述框体部的表面的方式，存在于所述柔性电路基板和所述框体部之间。

5.根据权利要求1或4所述的半导体装置，其特征在于，

所述框体部由导电性材料构成，在所述框体部和所述端子之间存在绝缘层。

6.根据权利要求1或4所述的半导体装置，其特征在于，

所述框体部在所述安装面侧的表面具有凹部，所述端子从所述凹部的底面伸出。

7.一种柔性电路基板，其具有：

设置有配线的基板主体；以及

设置在所述基板主体上的覆盖层，

在所述基板主体上安装半导体装置主体，

该柔性电路基板的特征在于，

所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，

所述覆盖层设置在所述安装面侧，覆盖所述穿孔的所述安装面侧的端部并且不覆盖所述穿孔的内部。

8.根据权利要求7所述的柔性电路基板，其特征在于，

在所述安装面侧的所述覆盖层上还设置有衬垫层。

9.一种柔性电路基板，其具有：

设置有配线的基板主体；以及

设置在所述基板主体上的覆盖层，

在所述基板主体上安装半导体装置主体，

该柔性电路基板的特征在于，

所述基板主体能够弯曲，其具有朝向所述半导体装置主体侧的安装面、所述安装面的相反侧的背面以及贯穿所述安装面和所述背面的穿孔，

所述覆盖层设置在所述安装面侧，具有开口，该开口具有比所述穿孔小的直径，所述覆盖层将所述穿孔局部覆盖，

在所述安装面侧的所述覆盖层上还设置有衬垫层。