[发明专利]晶圆级传递模塑及其实施装置

摘要

本发明提供了一种方法，包括将封装结构置于包封模具内，使得封装结构中的器件管芯的顶面接触包封模具中的离型膜。通过注入端口，将模塑料注入至包封模具的内部空间内，注入端口位于包封模具的一侧。在注入模塑料期间，通过包封模具的第一排气端口和第二排气端口实施排气步骤。第一排气端口具有第一流速，而第二排气端口具有不同于第一流速的第二流速。本发明涉及晶圆级传递模塑及其实施装置。

主权项

一种晶圆级传递模塑的方法，包括：将封装结构置于包封模具内，所述封装结构中的器件管芯的顶面接触所述包封模具中的离型膜；通过注入端口，将模塑料注入至所述包封模具的内部空间内，所述注入端口位于所述包封模具的第一侧；以及在注入所述模塑料期间，通过所述包封模具的第一排气端口和第二排气端口来排气，所述第一排气端口具有第一流速，而所述第二排气端口具有不同于所述第一流速的第二流速，其中，所述包封模具还包括附加排气端口，所述附加排气端口和所述注入端口分别位于所述包封模具的直径的相对两侧，所述第一排气端口比所述第二排气端口距离所述注入端口更远，并且所述第一流速高于所述第二流速。