[发明专利]晶圆级传递模塑及其实施装置

权利要求书

1.一种晶圆级传递模塑的方法，包括：

将封装结构置于包封模具内，所述封装结构中的器件管芯的顶面接触所述包封模具中的离型膜；

通过注入端口，将模塑料注入至所述包封模具的内部空间内，所述注入端口位于所述包封模具的第一侧；以及

在注入所述模塑料期间，通过所述包封模具的第一排气端口和第二排气端口来排气，所述第一排气端口具有第一流速，而所述第二排气端口具有不同于所述第一流速的第二流速，其中，所述包封模具还包括附加排气端口，所述附加排气端口和所述注入端口分别位于所述包封模具的直径的相对两侧，所述第一排气端口比所述第二排气端口距离所述注入端口更远，并且所述第一流速高于所述第二流速。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一排气端口和所述第二排气端口都连接至同一真空环境，并且所述第一排气端口的第一尺寸不同于所述第二排气端口的第二尺寸。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：位于所述包封模具上的多个排气端口，其中，所述多个排气端口随着从所述多个排气端口至所述注入端口的相应距离的减小而不断变小。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，由第一阀门控制通过所述第一排气端口的排气，而由第二阀门的控制通过所述第二排气端口的排气，并且所述第一阀门和所述第二阀门分别控制所述第一流速和所述第二流速。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一阀门和所述第二阀门将所述第一流速控制为大于所述第二流速。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一阀门和所述第二阀门分别将所述第一排气端口和所述第二排气端口连接至同一真空腔室。

7.一种晶圆级传递模塑的方法，包括：

将封装结构置于包封模具的内部空间内，所述封装结构中的器件管芯的顶面接触所述包封模具中的离型膜，其中，所述包封模具包括：

注入端口；

第一排气端口，其中，所述包封模具具有圆形形状，所述第一排气端口和所述注入端口位于所述包封模具的直径的相对两侧；和

第二排气端口和附加排气端口，具有不同尺寸；

将所述封装结构和所述包封模具置于腔室中，其中，所述第一排气端口和所述第二排气端口的每个将所述内部空间互连至所述腔室的位于所述包封模具外部的部分，所述第二排气端口比所述附加排气端口距离所述注入端口更远，并且所述第二排气端口的流速高于所述附加排气端口的流速；

将所述腔室抽真空；以及

通过所述注入端口，将模塑料注入至所述包封模具的内部空间内。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：将离型膜置于所述包封模具的内部空间中，使得所述封装结构的器件管芯的顶面接触所述离型膜。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一排气端口的第一尺寸大于所述第二排气端口的第二尺寸，并且所述第一排气端口比所述第二排气端口距离所述注入端口更远。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一排气端口在所述包封模具的所有排气端口中具有最大尺寸。

11.根据权利要求7所述的方法，还包括：

在注入所述模塑料后，对所述模塑料进行固化；以及

从所述包封模具中去除包括所述封装结构和所述模塑料的封装件。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述封装结构包括：

晶圆；以及

多个管芯，位于所述晶圆上方并且接合至所述晶圆，其中，在注入所述模塑料过程中，所述模塑料从所述晶圆的一侧流至所述晶圆的相对侧。

13.根据权利要求7所述的方法，其中，没有泵和阀门连接至所述第一排气端口和所述第二排气端口。