[发明专利]封装件内的激光打标有效
| 申请号： | 201410442942.5 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104882435B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 封装件包括器件管芯、位于器件管芯下面的多个第一重布线、位于器件管芯上面的多个第二重布线、以及与多个第二重布线位于相同金属层内的金属焊盘。激光标记位于金属焊盘上面的介电层内。激光标记与金属焊盘重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 激光 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：第一封装件，包括：器件管芯；多个第一重布线，位于所述器件管芯的下面；多个第二重布线，位于所述器件管芯的上面；金属焊盘，位于与所述多个第二重布线相同的金属层中；以及激光标记，位于介电层内，其中，所述介电层位于所述金属焊盘的上面，并且其中，所述激光标记与所述金属焊盘重叠。
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