[发明专利]封装件内的激光打标

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及封装件内的激光打标。

背景技术

在集成电路的封装中，存在各种类型的封装方法和结构。例如，在传统的封装层叠(PoP)工艺中，顶封装件接合至底封装件。顶封装件和底封装件也可具有封装在其内的器件管芯。通过采用PoP工艺，提高了封装件的集成水平。

在现有的PoP工艺中，先形成底封装件，其包括接合至封装件衬底的器件管芯。模塑料模制在封装件衬底上，其中，器件管芯模制在模塑料中。封装件衬底还包括形成在其上的焊料球，其中，焊料球和器件管芯位于封装件衬底的同侧。焊料球用于将顶封装件连接至底封装件。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种封装件，包括：第一封装件，包括：器件管芯；多个第一重布线，位于器件管芯的下面；多个第二重布线，位于器件管芯的上面；金属焊盘，位于与多个第二重布线相同的金属层中；以及激光标记，位于介电层内，其中，介电层位于金属焊盘的上面，并且其中，激光标记与金属焊盘重叠。

其中，激光标记包括字母、数字、或字母和数字的组合。

其中，激光标记包括形成在介电层内的沟槽，并且其中，封装件还包括：第二封装件，位于第一封装件的上方；焊料区，将第一封装件接合至第二封装件；以及底层填料，位于第一封装件和第二封装件之间的间隙内，其中，底层填料的一部分设置在形成激光标记的介电层内的沟槽中。

其中，激光标记从介电层的顶面延伸到金属焊盘的顶面，并且激光标记与金属焊盘物理接触。

其中介电层包括聚合物。

其中，金属焊盘和激光标记均与器件管芯重叠。

其中，第一封装件还包括：模制材料，其内模制有器件管芯；以及通孔，穿透模制材料，其中，通孔将多个第一重布线中的一个电连接至多个第二重布线中的一个。

此外，还提供了一种封装件，包括：第一封装件，包括：至少一个第一介电层；多个第一重布线，位于至少一个第一介电层中；器件管芯，位于多个第一重布线的上方且电连接至多个第一重布线；模制材料，其内模制有器件管芯；通孔，穿透模制材料；至少一个第二介电层，位于器件管芯的上方；多个第二重布线，位于至少一个第二介电层内，其中，多个第二重布线通过通孔电连接至多个第一重布线；金属焊盘，位于至少一个第二介电层内；第三介电层，位于至少一个第二介电层的上面；以及激光标记，从第三介电层的顶面延伸到金属焊盘的顶面；以及第二封装件，位于第一封装件的上方，其中，第二封装件接合至第一封装件。

该封装件还包括：底层填料，位于第一封装件和第二封装件之间的间隙内，其中，激光标记包括底层填料的一部分。

其中，底层填料与金属焊盘的顶面物理接触。

其中，金属焊盘为电浮动，并且其中，金属焊盘被介电材料完全包围。

该封装件还包括：管芯接合膜，位于器件管芯的上面，其中，管芯接合膜包括与模制材料的顶面齐平的顶面。

其中，金属焊盘与管芯附接膜重叠，并且其中，金属焊盘通过至少一个第二介电层中的一个与管芯附接膜分隔开。

该封装件还包括：密封环，环绕金属焊盘，其中，密封环和金属焊盘位于相同的金属层中，并且其中，密封环为电浮动。

此外，还提供了一种方法，包括：对第一封装件进行激光打标，其中，第一封装件包括：至少一个第一介电层；多个第一重布线，位于至少一个第一介电层中；器件管芯，位于多个第一重布线的上方且电连接至多个第一重布线；模制材料，模制器件管芯于其内；通孔，穿透模制材料；至少一个第二介电层，位于器件管芯的上方；多个第二重布线，位于至少一个第二介电层内，其中，多个第二重布线通过通孔电连接至多个第一重布线；金属焊盘，位于至少一个第二介电层内；以及第三介电层，位于至少一个第二介电层的上面，其中，激光打标在第三介电层内形成激光标记，并且，金属焊盘的部分暴露给激光标记。

该方法还包括：在第三介电层内形成开口，以露出多个金属焊盘；将焊料球放置在第三介电层内的开口中；以及对焊料球进行回流以将焊料球连接至多个金属焊盘。

该方法还包括：将第二封装件接合至第一封装件；以及将底层填料填充进第一封装件和第二封装件之间的间隙内，其中，底层填料设置在激光标记中。

其中，底层填料与金属焊盘物理接触。

其中，金属焊盘停止用在激光打标中的激光束。

其中，金属焊盘被密封环环绕，并且金属焊盘和密封环同时形成。

附图说明