[发明专利]封装件内的激光打标

权利要求书

1.一种封装件，包括：

第一封装件，包括：

器件管芯；

多个第一重布线，位于所述器件管芯的下面；

多个第二重布线，位于所述器件管芯的上面；

金属焊盘，位于与所述多个第二重布线相同的金属层中；以及

激光标记，位于介电层内，其中，所述介电层位于所述金属焊盘的上面，并且其中，所述激光标记与所述金属焊盘重叠。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述激光标记包括字母、数字、或字母和数字的组合。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述激光标记包括形成在所述介电层内的沟槽，并且其中，所述封装件还包括：

第二封装件，位于所述第一封装件的上方；

焊料区，将所述第一封装件接合至所述第二封装件；以及

底层填料，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙内，其中，所述底层填料的一部分设置在形成所述激光标记的所述介电层内的沟槽中。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述激光标记从所述介电层的顶面延伸到所述金属焊盘的顶面，并且所述激光标记与所述金属焊盘物理接触。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述介电层包括聚合物。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属焊盘和所述激光标记均与所述器件管芯重叠。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一封装件还包括：

模制材料，其内模制有所述器件管芯；以及

通孔，穿透所述模制材料，其中，所述通孔将所述多个第一重布线中的一个电连接至所述多个第二重布线中的一个。

8.一种封装件，包括：

第一封装件，包括：

至少一个第一介电层；

多个第一重布线，位于所述至少一个第一介电层中；

器件管芯，位于所述多个第一重布线的上方且电连接至所述多个第一重布线；

模制材料，其内模制有所述器件管芯；

通孔，穿透所述模制材料；

至少一个第二介电层，位于所述器件管芯的上方；

多个第二重布线，位于所述至少一个第二介电层内，其中，所述多个第二重布线通过所述通孔电连接至所述多个第一重布线；

金属焊盘，位于所述至少一个第二介电层内；

第三介电层，位于所述至少一个第二介电层的上面；以及

激光标记，从所述第三介电层的顶面延伸到所述金属焊盘的顶面；以及

第二封装件，位于所述第一封装件的上方，其中，所述第二封装件接合至所述第一封装件。

9.根据权利要求8所述的封装件，还包括：

底层填料，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙内，其中，所述激光标记包括所述底层填料的一部分。

10.根据权利要求9所述的封装件，其中，所述底层填料与所述金属焊盘的顶面物理接触。

11.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述金属焊盘为电浮动，并且其中，所述金属焊盘被介电材料完全包围。

12.根据权利要求8所述的封装件，还包括：管芯接合膜，位于所述器件管芯的上面，其中，所述管芯接合膜包括与所述模制材料的顶面齐平的顶面。

13.根据权利要求12所述的封装件，其中，所述金属焊盘与所述管芯附接膜重叠，并且其中，所述金属焊盘通过所述至少一个第二介电层中的一个与所述管芯附接膜分隔开。

14.根据权利要求8所述的封装件，还包括：密封环，环绕所述金属焊盘，其中，所述密封环和所述金属焊盘位于相同的金属层中，并且其中，所述密封环为电浮动。