[发明专利]电路板及电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201410442115.6 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105376934B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 向华;李平 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/22;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，其包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。本发明还涉及一种电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括基底、导电层、防焊层以及化金层，其中，该导电层位于该基底上，该导电层包括化金区，该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗，其特征在于，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设多个独立的开口，该多个独立的开口位于该化金区的外围，该多个独立的开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面，该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。
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