[发明专利]电路板及电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种能够改善化金跳镀现象的一种电路板及一种电路板的制造方法。

背景技术

现有技术中，电路板通过防焊制程在覆铜板上形成防焊层之后，防焊层通常会将一部分的铜箔层暴露以作为与外部电学器件进行连接的连接端子（PAD）。为使该暴露的铜箔层不易被氧化，后续需对该暴露的铜箔层进行化金（化学镀金）制程以在该暴露的铜箔层上设置一层化金层。然而，目前很多产品都要求连接端子的面积越来越小，化金反应时产生的气泡容易粘附于铜箔层上而阻止金属的沉积，造成跳镀、上金不良等。目前，虽然有NSMD（Non-solder Mask Defined）类型的电路板在连接端子的周围设置沟槽，该沟槽的一侧内表面为铜箔表面，然而其另一侧为防焊层表面，在化金制程中，化金层也仅仅只是能够覆盖连接端子的表面及该沟槽为铜箔表面的一侧内表面，化金反应的表面仍然不够大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够改善化金制程中上金不良等问题的电路板。

一种电路板包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。

一种电路板的制造方法包括：提供一个基底；形成一导电层于该基底上，该导电层包括一个化金区，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面；形成一层防焊层覆盖该导电层上，该防焊层对应该化金区设置有一个开窗；进行化金制程以在该化金区内形成化金层，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。

本发明提供的该电路板及该电路板的制造方法中，在该导电层的该化金区内设置至少一个开口，使得该化金区内的该导电层与基底之间具有高度差，且由于该开口的一周侧壁在为导电层在该开口处暴露出来的侧表面，该化金区内能够进行化金反应的表面积也大大增加了。如此，在化金制程中，反应产生的气泡更加容易破裂或被振荡出去，进而，能够提高化金的反应速率，改善上金不良的问题。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的电路板的俯视示意图。

图2为图1中电路板沿线II-II的剖面示意图。

图3为图1中电路板沿线III-III的剖面示意图。

图4为本发明第二实施方式提供的电路板的俯视示意图。

主要元件符号说明