[发明专利]电路板及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板，包括基底、导电层、防焊层以及化金层，其中，该导电层位于该基底上，该导电层包括化金区，该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗，其特征在于，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设多个独立的开口，该多个独立的开口位于该化金区的外围，该多个独立的开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面，该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该导电层为铜箔。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该化金层的材料为金或镍。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该连接部为一个矩形区域，该多个独立的开口为四个独立的开口，该四个独立的开口为大小相同且呈L型的开口，该四个独立的开口分别设置在该连接部的四个直角处。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该连接部为一个圆形区域，该多个独立的开口为大小相同且呈扇形的开口，该多个独立的开口规则地设置在该连接部的周围。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该多个独立的开口规则地设置在该化金区内。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该多个独立的开口无规则地设置在该化金区内。

8.一种电路板的制造方法，包括：

提供一个基底；

形成一导电层于该基底上，该导电层包括一个化金区，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面；

形成一层防焊层覆盖该导电层上，该防焊层对应该化金区设置有一个开窗；

进行化金制程以在该化金区内形成化金层，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。

9.如权利要求8所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，该导电层为铜箔。