[发明专利]芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构包含一芯片。芯片的两侧分别设置复数个第一接垫及复数个第二接垫。该复数个第一接垫对应地电性连接一芯片选择电极、该复数个第二接垫及外露的导体。互相电性连接的第一接垫与第二接垫在垂直方向上并非对齐，且是使用垂直连接件及内导体相连接。芯片包含复数个绝缘层，而内导体为该复数个绝缘层分开在不同高度上。

主权项

一种芯片封装结构，包含至少一芯片，该至少一芯片包含：一基材；一芯片电路，形成于该基材上；复数个绝缘层，形成于该基材上；一芯片选择电极，形成于该基材或形成于该复数个绝缘层内，并连接该芯片电路，以启动该芯片电路；复数个第一导体，被该复数个绝缘层分开在不同高度上；复数个第一垂直连接件，分别连接该复数个第一导体，并延伸至该基材的一表面，其中该表面与该复数个绝缘层是相对的；复数个第二垂直连接件，分别连接该复数个第一导体，并延伸至该复数个绝缘层的一表面，其中该复数个绝缘层的该表面与该基材是相对的；一第三垂直连接件，电性连接该芯片选择电极，并延伸至该基材的该表面；一第四垂直连接件，贯穿该复数个绝缘层与该基材；一第二导体，形成于该复数个绝缘层的该表面，并连接该第四垂直连接件；复数个第一接垫，形成于该基材的该表面，并对应地连接该复数个第一垂直连接件、该第三垂直连接件和该第四垂直连接件；以及复数个第二接垫，形成于该复数个绝缘层的该表面，并对应连接该复数个第二垂直连接件。