[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包含至少一芯片，该至少一芯片包含：

一基材；

一芯片电路，形成于该基材上；

复数个绝缘层，形成于该基材上；

一芯片选择电极，形成于该基材或形成于该复数个绝缘层内，并连接该芯片电路，以启动该芯片电路；

复数个第一导体，被该复数个绝缘层分开在不同高度上；

复数个第一垂直连接件，分别连接该复数个第一导体，并延伸至该基材的一表面，其中该表面与该复数个绝缘层是相对的；

复数个第二垂直连接件，分别连接该复数个第一导体，并延伸至该复数个绝缘层的一表面，其中该复数个绝缘层的该表面与该基材是相对的；

一第三垂直连接件，电性连接该芯片选择电极，并延伸至该基材的该表面；

一第四垂直连接件，贯穿该复数个绝缘层与该基材；

一第二导体，形成于该复数个绝缘层的该表面，并连接该第四垂直连接件；

复数个第一接垫，形成于该基材的该表面，并对应地连接该复数个第一垂直连接件、该第三垂直连接件和该第四垂直连接件；以及

复数个第二接垫，形成于该复数个绝缘层的该表面，并对应连接该复数个第二垂直连接件。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，还包含一第三导体，其中该第三导体连接该第三垂直连接件与该芯片选择电极。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该芯片选择电极形成于该基材与该复数个绝缘层之间。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，还包含一绝缘垫，其中该绝缘垫形成于该第二导体上。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其中该绝缘垫部分覆盖该第二导体。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中每个该第一导体使用不同的端部连接该复数个第一垂直连接件中一对应者和该复数个第二垂直连接件中一对应者。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第三垂直连接件与部分的该复数个第一垂直连接件在垂直方向上与该复数个第二垂直连接件对齐。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该复数个第一接垫或该复数个第二接垫包含铜、铝、焊料或钨。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中每个该第一垂直连接件、每个该第二垂直连接件、该第三垂直连接件或该第四垂直连接件包含铜或钨。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，还包含复数个焊料或铜柱凸块，其中该复数个焊料或铜柱凸块分别形成于该复数个第一或第二接垫。

11.一种芯片封装结构，包含至少一芯片，该至少一芯片包含：

一基材；

一芯片电路，形成于该基材上；

复数个绝缘层，形成于该基材上；

一芯片选择电极，形成于该基材或形成于额外的绝缘层内，该额外的绝缘层覆盖一电路，该电路形成于该基材上并连接该芯片电路，以启动该芯片电路；

复数个第一导体，被该复数个绝缘层分开在不同高度上；

复数个第一垂直连接件，分别连接该复数个第一导体，并延伸至该基材的一表面，其中该表面与该复数个绝缘层是相对的；

复数个第二垂直连接件，分别连接该复数个第一导体，并延伸至该复数个绝缘层的一表面，其中该复数个绝缘层的该表面与该基材是相对的；

一第三垂直连接件，电性连接该芯片选择电极，并延伸至该复数个绝缘层的该表面；以及

一第二导体，形成于该复数个绝缘层的一表面，并连接该第三垂直连接件。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其中每个该第一导体使用不同的端部对应连接该复数个第一垂直连接件中之一和该复数个第二垂直连接件中之一。

13.根据权利要求11所述的芯片封装结构，还包含一绝缘垫，其中该绝缘垫形成于该第二导体上。

14.根据权利要求13所述的芯片封装结构，该绝缘垫部分覆盖该第二导体。

15.根据权利要求11所述的芯片封装结构，还包含一第四垂直连接件，其中该第四垂直连接件连接该芯片选择电极，并延伸至该基材的该表面。

16.根据权利要求15所述的芯片封装结构，其中该第三和四垂直连接件是在垂直方向上对齐。