[发明专利]一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板钻孔专用垫板及其制备方法，即将金属片材或浸胶固化片通过胶黏剂与金属芯材粘结复合形成印制电路板钻孔专用垫板，或将所述胶黏剂与无机粉体材料混合，涂覆在金属芯材表面粘结复合形成胶黏剂层，胶黏剂层与金属芯材粘结在一起形成印制电路板钻孔专用垫板。本发明所制备出的印刷电路板钻孔专用垫板具有良好的平整性和硬度，在储存和使用期间不会因翘曲变形和因披锋使电阻变大，同时能提高钻针使用寿命和改善了孔壁质量。

主权项

一种印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔专用垫板是由金属芯材和位于金属芯材上下表面的面材粘结复合制成，其特征在于，所述金属芯材为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述面材由浸胶固化片或胶黏剂层构成；所述蜂窝型结构形态的金属材料为基体中具有多个并排的圆形、三角形、四边形或六边形截面的直通孔的多孔性金属材料；所述具备泡沫结构形态金属材料为基体中具有通孔或闭孔结构的多孔性金属材料；所述面材通过胶黏剂与金属芯材粘结复合；所述面材厚度为0.005‑0.2mm；所述浸胶固化片是用纸张或玻纤布浸渍热固性树脂形成的片状树脂材料，其中所述热固性树脂包括酚醛树脂、脲醛树脂或环氧树脂中的一种或多种。