[发明专利]一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔专用垫板是由金属芯材和位于金属芯材上下表面的面材粘结复合制成，其特征在于，所述金属芯材为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述面材由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。

2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述面材通过胶黏剂与金属芯材粘结复合。

3.根据权利要求2所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述浸胶固化片是用纸张或玻纤布浸渍热固性树脂形成的片状树脂材料，其中所述热固性树脂包括酚醛树脂、脲醛树脂或环氧树脂中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述胶黏剂包括环氧树脂胶黏剂、聚氨酯树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂、三聚氰胺树脂胶黏剂中一种或多种。

5.根据权利要求4所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述胶黏剂层由所述胶黏剂与无机粉体材料混合固化而成，其中，所述无机粉体材料是包括粒径小于0.5mm的白炭黑、钛白粉、氧化锆粉、滑石粉、硅微粉中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，构成金属芯材的金属材料包括铝、铜、铁、镍金属中的一种，或为铝、铜、铁、镍金属中任意两种或两种以上金属按任意质量比所构成的合金中的一种。

7.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述具备泡沫结构形态金属材料为基体中具有通孔或闭孔结构的多孔性金属材料，所述具备蜂窝型结构形态金属材料为基体中具有多个并排的圆形、三角形、四边形、六边形截面的直通孔的多孔性金属材料。

8.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述面材厚度为0.005-0.2mm。

9.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔专用垫板的厚度为1-3mm，厚度公差≤0.2mm。

10.一种制备如权利要求1-9任一项所述的印制电路板钻孔专用垫板的方法，其特征在于，所述制备方法为：

将金属片材或浸胶固化片通过胶黏剂与金属芯材粘结复合形成印制电路板钻孔专用垫板，或将所述胶黏剂与无机粉体材料混合，涂覆在金属芯材表面粘结复合形成胶黏剂层，胶黏剂层与金属芯材粘结在一起形成印制电路板钻孔专用垫板。